[发明专利]多层陶瓷电子部件无效
申请号: | 201310020376.4 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN103854857A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 崔圣赫;尹炳权;金相赫 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12;H01G4/228 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;李静 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电子 部件 | ||
相关申请的交叉引证
本申请要求于2012年12月4日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2012-0139625的优先权,该专利申请的公开内容通过引证结合于此。
技术领域
本发明涉及一种多层陶瓷电子部件,该多层陶瓷电子部件能够在向其施加电压时降低内部电极之间的短路故障以及在多层陶瓷电子部件中产生的噪声。
背景技术
采用陶瓷材料的电子部件的实例包括电容器、电感器、压电材料、变阻器、热敏电阻、或类似物。
在这些陶瓷电子部件中,多层陶瓷电容器(MLCC)具有例如尺寸小、电容高、易于安装以及类似优点。
多层陶瓷电容器是安装在例如计算机、个人数字助理(PDA)以及移动电话类的多种电子产品的电路板上的片式电容器(chip-type condenser),在充放电方面起到重要作用,并且根据预期用途和容量,该电容器具有各种尺寸和多层形式。
具体地,近来,随着电子产品的微型化,要求在电子产品中使用的多层陶瓷电容器具有超微型尺寸以及超高容量。
因此,已经制造出这样的多层陶瓷电容器:在这些多层陶瓷电容器中,使介电层和内部电极的厚度变薄以使得电子产品微小型化,并且将相对大量的介电层堆叠以用于超高电容。
同时,在多层陶瓷电容器中的结构中所有外部电极都设置在较低面的情况下,这种多层陶瓷电容器具有极好的安装密度和电容量以及低的等效串联电感(ESL),但是内部电极之间很容易出现短路故障,这是由于切割陶瓷本体时产生的切割应力而导致彼此面对的内部电极的推动现象而产生的。
相关技术文献
日本专利特开公布No.2006-086359。
发明内容
本发明的一个方面提供了一种多层陶瓷电子部件,该多层陶瓷电子部件能够在向其施加电压时减少内部电极之间的短路故障以及在该多层陶瓷电子部件中产生的噪声。
根据本发明的一个方面,提供了一种多层陶瓷电子部件,其包括:陶瓷本体,该陶瓷本体包括介电层并且具有彼此相对的第一和第二主面、彼此相对的第一和第二侧面、以及彼此相对的第一和第二端面;第一内部电极,该第一内部电极具有重叠区域,该重叠区域设置在陶瓷本体中以形成电容形成部且暴露于第一和第二侧面,并且该第一内部电极具有从该电容部延伸以暴露于第二侧面的第一引出部;第二内部电极,该第二内部电极与第一内部电极交替地形成多层(multi-layered)以暴露于第一和第二侧面,介电层介于其间,并且该第二内部电极与第一内部电极绝缘(insulated,隔离),并且包括从电容部延伸以暴露于第一侧面的第二引出部;分别连接至第一和第二引出部的第一和第二外部电极;以及绝缘层,该绝缘层形成在陶瓷本体的第一和第二侧面上,其中第一和第二引出部是其中第一和第二内部电极彼此不重叠的区域。
当将陶瓷本体在长度方向上的长度定义为L、并且将与其中未形成内部电极的区域所对应的边缘部(margin part)在陶瓷本体的长度方向上的宽度定义为Lm时,可以满足0.03≤Lm/L≤0.2。
当将陶瓷本体在长度方向上的长度定义为L、并且将非重叠区域在陶瓷本体的长度方向上的长度定义为Lc时,可以满足0.05≤Lc/L≤0.4。
当将陶瓷本体在宽度方向上的宽度定义为W、并且将非重叠区域在陶瓷本体的宽度方向上的宽度定义为Wc时,可以满足0.05≤Wc/W≤0.5。
第一外部电极可以延伸至陶瓷本体的第一主面、第二主面、以及第一侧面中的至少一个。
第二外部电极可以延伸至陶瓷本体的第一主面、第二主面、以及第二侧面中的至少一个。
绝缘层可以包括选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃、以及陶瓷组成的组中的至少一种。
绝缘层可以覆盖彼此重叠的第一和第二内部电极的整个暴露部分。
从陶瓷本体的第一侧面测量,绝缘层的厚度可以小于第一和第二外部电极的厚度。
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