[发明专利]显示装置及其封装方法有效
申请号: | 201310020246.0 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN103943648B | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 林敦煌;黄浩榕;周皓煜;李吉欣 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 封装 方法 | ||
技术领域
本发明关于一种玻璃胶(Frit)封装技术,特别是一种用于有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)显示装置的封装结构及方法。
背景技术
由于有机发光二极管(OLED)具有高亮度、低驱动电压、快速响应、多色性能等优势,已逐渐应用于平面显示器。但倘若有机发光二极管的元件结构受到周遭环境湿气或氧气的渗入,则将会导致电极材料的氧化、发光效率衰退或发光色彩变化,而减短有机发光二极管的工作寿命。因此,在有机发光二极管元件的制作中,封装制程显得特别重要,以将有机发光二极管与周遭环境的湿气或氧气完全隔离。
最近发展的玻璃胶(Frit)封装技术已应用于有机发光二极管元件的制作,其可有效地阻挡周遭环境湿气及氧气。这种封装技术利用激光光束直接加热涂布在元件基板上的玻璃胶,使该玻璃胶再熔融后固化,而将元件基板与其盖板紧密封装。然而,由于所使用的激光光束为圆点形状,且元件基板上的电路布设可能造成不同的背景条件(例如,是否布设有金属走线),都会造成玻璃胶对激光光束的能量吸收不均匀,进而导致元件封装效果不佳;因此,有必要发展新的玻璃胶封装技术以对治及改善之。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于:提供一种显示装置及其封装方法,解决现有结构存在的元件封装效果不佳的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案包括:
一种显示装置,其特征在于,其包括:
一第一基板,设有一显示区域与一非显示区域,该非显示区域环绕该显示区域,该显示区域设置有复数发光元件,该非显示区域具有一金属图案;
一第二基板,该第二基板对应该非显示区域设有一光遮罩,该光遮罩设有一具有一中心轴线的中心区域及两个邻接该中心区域的侧边区域,且该光遮罩由复数个透光图案所组成;以及
一玻璃胶,设置于该光遮罩上,并介于该第一基板及该第二基板之间;
其中,一加热源自该第二基板朝该第一基板方向且沿该光遮罩照射该玻璃胶,以使该第一基板与该第二基板结合。
所述的显示装置中,该光遮罩环绕该显示区域,且该中心区域的该复数个透光图案的透光面积小于该复数个侧边区域的该复数个透光图案的透光面积。
所述的显示装置中,设置于该金属图案上的该复数个透光图案的透光面积小于未设置于该金属图案上的该复数个透光图案的透光面积。
所述的显示装置中,该复数个透光图案的形状选自由线条状、圆点状及方点状组成的群体。
所述的显示装置中,该复数个透光图案沿该中心轴线对称设计。
所述的显示装置中,该复数个透光图案沿该中心轴线非对称设计。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案还包括:
一种显示装置的封装方法,其特征在于,其包括下列步骤:
提供一第一基板,设有一显示区域与一非显示区域,该非显示区域环绕该显示区域,该显示区域设置有复数发光元件,该非显示区域具有一金属图案;
提供一第二基板,该第二基板对应该非显示区域设有一光遮罩,该光遮罩设有一具有一中心轴线的中心区域及两个邻接该中心区域的侧边区域,且该光遮罩由复数个透光图案所组成;
在该光遮罩上涂布玻璃胶,并加热定型;
将该第二基板与该第一基板进行对位;以及
提供一加热源,自该第二基板朝该第一基板方向且沿该光遮罩照射该玻璃胶,以使该第一基板与该第二基板结合。
所述的显示装置的封装方法中,该光遮罩环绕该显示区域,且该中心区域的该复数个透光图案的透光面积小于该复数个侧边区域的该复数个透光图案的透光面积。
所述的显示装置的封装方法中,该复数个透光图案形状选自由线条状、圆点状及方点状组成的群体。
所述的显示装置的封装方法中,该加热源是一激光光束,该激光光束的直径大约等于该光遮罩的宽度。
与现有技术相比较,本发明具有的有益效果是:封装效果好。
附图说明
图1A为本实施例封装方法依步骤进行至此的第一基板的平面示意图;
图1B为图1A沿着直线A-A’而取出的剖面图;
图2A为本实施例封装方法依步骤进行至此的第一基板的平面示意图;
图2B为图2A沿着直线A-A’而取出的剖面图;
图3为本实施例封装方法依步骤进行至此的第二基板的平面示意图;
图4A及4B为本实施例封装方法依步骤进行至此的封装结构剖面图;
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