[发明专利]导电膜的制造方法及制造装置以及导电膜无效

专利信息
申请号: 201310019931.1 申请日: 2010-05-06
公开(公告)号: CN103137267A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 明日彻 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B5/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金世煜;苗堃
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 制造 方法 装置 以及
【说明书】:

本申请是申请号为201080002756X(国际申请号:PCT/JP2010/003104)、国际申请日为2010年5月6日、发明名称为“导电膜的制造方法及制造装置以及导电膜”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及导电膜的制造方法及制造装置以及导电膜。

背景技术

以往,作为被使用于透明基板的透明电极等的导电膜而广泛使用ITO(Indium Tin Oxide,氧化铟锡)膜。另外,公知使作为纤维状导电性物质的碳纳米管分散以构成透明电极(例如,参照专利文献1。)。

并且,提出了在将作为纤维状导电性物质的碳纳米管与微细的粒状物混合而得的混合组成物涂覆到透明电极上之后,除去粒状物从而形成碳纳米管的网眼状薄膜,来形成导电膜(例如,参照专利文献2。)。即在该技术中,通过使粒状物夹杂其中,来形成碳纳米管被适度地分散的状态的网眼状薄膜。

另外,公知以下纳米压印技术:使用LIGA工艺或FIB(聚焦离子束)形成具有微细的三维构造的模子(模),并将该模子按压到涂覆于基板的保护膜上以进行形状转印(例如,参照专利文献3。)。该纳米压印技术代替以往进行的基于曝光、显影的光刻法来对抗蚀剂膜进行预定图案的转印,考虑在信息记录装置的制造等上应用。然而,该技术并不是使用碳纳米管等的纤维状导电性物质来形成透明电极等的技术。

在先专利文献

专利文献1:日本专利文献特开2007-169120号公报;

专利文献2:日本专利文献特开2008-177165号公报;

专利文献3:日本专利文献特开2005-108351号公报。

发明内容

在使用上述的粒状物形成碳纳米管的网眼状薄膜来制造导电膜的技术中,由于使用了微细的粒状物,因而需要混合该粒状物或者除去所混合的粒状物等的工序。因此,存在在导电膜的制造上耗费时间和成本、生产性变差的问题。

本发明是为了解决上述以往的问题而完成的,要提供以下的导电膜的制造方法及制造装置以及导电膜:与以往相比能够实现缩短导电膜的制造所需要的时间以及降低制造成本,从而能够实现提高生产性。

本发明的导电膜的制造方法的一个方式的特征在于,包括:设为使包含纤维状导电性物质并具有流动性的材料夹在基板与表面被形成有预定的凹凸形状的模子之间的状态的工序;进行使所述材料的流动性降低的处理的工序;以及从所述材料剥离所述模子的工序。

本发明的导电膜的制造方法的其他方式的特征在于,包括:将包含纤维状导电性物质并具有流动性的材料涂覆到表面被形成有预定的凹凸形状的模子上的工序;使所述基板与被涂覆在所述模子上的所述材料接触,并设为使所述材料夹在所述模子与所述基板之间的状态的工序;进行使所述材料的流动性降低的处理的工序;以及从所述材料剥离所述模子的工序。

本发明的导电膜的制造方法的其他方式的特征在于,包括:将包含纤维状导电性物质并具有流动性的材料涂覆到基板上的工序;使表面被形成有预定的凹凸形状的模子与被涂覆在所述基板上的所述材料接触,并设为使所述材料夹在所述模子与所述基板之间的状态的工序;进行使所述材料的流动性降低的处理的工序;以及从所述材料剥离所述模子的工序。

本发明的导电膜的制造方法的其他方式的特征在于,包括:将表面被形成有预定的凹凸形状的模子的所述凹凸形状朝向基板侧、并使所述基板与所述模子接近地配置的工序;将包含纤维状导电性物质并具有流动性的材料注入到所述基板与所述模子之间,并设为使所述材料夹在所述模子与所述基板之间的状态的工序;进行使所述材料的流动性降低的处理的工序;以及从所述材料剥离所述模子的工序。

本发明的导电膜的制造装置的一个方式是用于将导电膜形成到基板上的导电膜的制造装置,其特征在于,包括:容器,容纳包含纤维状导电性物质并具有流动性的材料,并具有用于搅拌所述材料的机构;模子,表面被形成有预定的凹凸形状;喷嘴,与所述容器连通,用于将所述材料涂覆到所述模子或所述基板的某一个上;保持为使所述模子与所述基板接近的状态的机构;以及硬化单元,进行使存在于所述模子与所述基板之间的所述材料的流动性降低的处理。

本发明的导电膜的一个方式的特征在于,包括包含纤维状导电性物质且上表面具有预定的周期性凹凸构造的层。

发明效果

根据本发明,提供以下导电膜的制造方法及制造装置以及导电膜:与以往相比能够实现缩短导电膜的制造所需要的时间以及降低制造成本,从而能够实现提高生产性。

附图说明

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