[发明专利]一种接触式转子测温的方法及装置

权利要求书

1.一种接触式转子测温的方法，其特征在于，该方法包括：

将多个测温器件分别安装在转子本体的不同测温位置上，所有测温器件最终与一电感L串联，串联后的电路两端与转子绕组的两端连接，形成测温回路，该测温回路与转子绕组并联，且所述测温回路与并联在正负极碳刷之间的分压电阻R_S串联，其中，每个测温器件由一热电阻型温度传感器R x和一电容Cx串联组成；

转子正常工作时，信号耦合器通过电耦合或者磁耦合的方式将信号发生器产生的高频信号耦合至所述测温回路；

温度信号处理单元根据不同频率信号耦合至所述测温回路时，与所述测温回路串联的分压电阻R_S上的电压信号解析出各测温位置的温度值。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括：

温度信号处理单元，存储各测温位置的温度值，并通过显示装置显示给用户或上传给用户管理层。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述温度信号处理单元按照如下公式计算各测温位置的温度值：

Tx=kx(Rxu-uRsuRs)+bx]]>

上式中，U为信号发生器注入的f_x频率信号的电压幅值；

U_Rs为分压电阻R_S上的电压幅值；

R_x为安装在转子本体的不同测温位置上的热电阻型温度传感器的阻值；

k_x、b_x为转子本体的不同测温位置上的热电阻型温度传感器R_x的特性参数；

x＝0～n，n为测温点的个数。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，信号发生器注入的信号频率fx如下所示：

fx=12πLCx]]>

上式中，x＝0～n，n为测温点的个数。

5.一种接触式转子测温的装置，其特征在于，该装置包括：

测温回路，包括安装在转子本体的不同测温位置上的多个测温器件，以及与所有测温器件串联的电感L，此测温回路两端与转子绕组的两端连接，与转子绕组并联，且与并联在正负极碳刷之间的分压电阻R_S串联，其中，每个测温器件由一热电阻型温度传感器Rx和一电容Cx串联组成；

信号耦合器，在转子正常工作时，通过电耦合或者磁耦合的方式将信号发生器产生的高频信号耦合至所述测温回路；

温度信号处理单元，根据不同频率信号耦合至所述测温回路时，与所述测温回路串联的分压电阻R_S上的电压信号解析出各测温位置的温度值。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，

所述温度信号处理单元，还存储各测温位置的温度值，并通过显示装置显示给用户或上传给用户管理层。