[发明专利]有源阵列基板及其制造方法

权利要求书

1.一种有源阵列基板，包括：

基板，具有有源区域、无配向区域及框胶区域，其中该无配向区域围绕该有源区域，该框胶区域围绕该有源区域及该无配向区域；

导电层，配置于该基板上，且形成一沟槽，其中该沟槽对应该无配向区的部分填满一第一疏离材质，且该第一疏离材质经一表面处理；以及

配向膜，配置于该导电层上非对应该无配向区域的部分，该配向膜由一配向膜溶液所形成，其中该配向膜溶液与经该表面处理的该第一疏离材质相互排斥。

2.如权利要求1所述的有源阵列基板，其中经该表面处理后的该第一疏离材质与该配向膜溶液的接触角大于120度。

3.如权利要求1所述的有源阵列基板，其中该第一疏离材质为包含醇官能基的材质。

4.如权利要求1所述的有源阵列基板，其中该表面处理为该第一疏离材质与一化学物质化学反应后于该第一疏离材质的表面形成多个长碳链以降低该配向膜溶液于该第一疏离材质的附着性。

5.如权利要求4所述的有源阵列基板，其中该化学物质为硅烷、酸类化学物质及醇类化学物质的其中之一。

6.如权利要求1所述的有源阵列基板，其中该基板还包括一低配向区域，围绕该有源区域及该无配向区域，且与该框胶区域重叠，该沟槽对应该低配向区域的部分填满一第二疏离材质，该配向膜溶液于经该表面处理的该第二疏离材质的接触角小于该配向膜溶液于经该表面处理的该第一疏离材质接触角。

7.如权利要求1所述的有源阵列基板，其中该配向膜溶液利用旋转涂布法配置于该导电层上。

8.一种有源阵列基板的制造方法，包括：

配置一导电层于一基板上，其中该基板具有有源区域、无配向区域及框胶区域，该无配向区域围绕该有源区域，该框胶区域围绕该有源区域及该无配向区域；

于该导电层形成一沟槽；

在该沟槽对应该无配向区域的部分填满一第一疏离材质；

对该第一疏离材质进行一表面处理；以及

配置一配向膜溶液于该导电层上以于该导电层上非对应无配向区域的部分形成一配向膜，其中该配向膜溶液与经该表面处理的该第一疏离材质相互排斥。

9.如权利要求8所述的有源阵列基板的制造方法，其中经该表面处理后的该第一疏离材质与该配向膜溶液的接触角大于120度。

10.如权利要求8所述的有源阵列基板的制造方法，其中该第一疏离材质为包含醇官能基的材质。

11.如权利要求8所述的有源阵列基板的制造方法，其中该表面处理为该第一疏离材质与一化学物质化学反应后于该第一疏离材质的表面形成多个长碳链以降低该配向膜溶液于该第一疏离材质的附着性。

12.如权利要求11所述的有源阵列基板的制造方法，其中该化学物质为硅烷、酸类化学物质及醇类化学物质的其中之一。

13.如权利要求8所述的有源阵列基板的制造方法，还包括：

在该沟槽对应该基板的一低配向区域的部分填满一第二疏离材质，其中该低配向区域围绕该有源区域及该无配向区域，且与该框胶区域重叠；以及

对该第一疏离材质经一表面处理，其中该配向膜溶液于经该表面处理的该第二疏离材质的接触角小于该配向膜溶液于经该表面处理的该第一疏离材质接触角。

14.如权利要求8所述的有源阵列基板的制造方法，其中该配向膜溶液利用旋转涂布法配置于该导电层上。