[发明专利]轴瓦基体表面带有微坑油包的分布式滑动轴承有效

专利信息
申请号: 201310016824.3 申请日: 2013-01-17
公开(公告)号: CN103089816A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 陈仕洪;汪久根 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: F16C33/04 分类号: F16C33/04;F16C33/10
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 林怀禹
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 轴瓦 基体 表面 带有 微坑油包 分布式 滑动 轴承
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种滑动轴承,尤其是涉及一种轴瓦基体表面带有微坑油包的分布式滑动轴承。

背景技术

滑动轴承中形成流体动压润滑的条件有三项:被润滑的两表面间必须有楔形间隙;被润滑的两表面间必须充满具有粘度的润滑介质;被润滑的两表面间必须有一定的相对滑动速度,其运动方向必须使润滑介质由大口流进,从小口流出。润滑介质可以是润滑油、水、空气或者润滑脂等。

在一般的滑动轴承中,轴颈和轴瓦之间一般只有一个收敛楔形,动压润滑效果有限,限制了轴承的承载能力,同时也降低了轴承的使用寿命。通过在轴瓦基体表面粘结一层软材料,并在轴瓦基体与软材料粘结处布置着均匀分布的微坑油包,当轴瓦旋转时,可以在轴承间隙中形成成百上千个收敛楔形;收敛楔形可以正反两个方向润滑;收敛楔形与相对表面间可以产生挤压润滑效应和微小尺度弹性流体动压润滑效应,从而提高轴承的承载能力和使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种轴瓦基体表面带有微坑油包的分布式滑动轴承。

本发明采用的技术方案是:

本发明在滑动轴承的轴瓦基体表面粘结一层软材料,在轴瓦基体与软材料粘结处分别对称均布有多个微坑,形成多个微坑油包。

所述滑动轴承为推力滑动轴承时,在轴瓦基体上表面粘结一层软材料。

所述滑动轴承为向心滑动轴承时,在轴瓦基体内表面粘结一层软材料。

所述微坑油包为毫米到微米数量级的圆球形或椭球形。

本发明具有的有益效果是:

1、本发明通过在轴瓦基体与软材料粘结处布置着均匀分布的微坑油包,能在轴承中形成多个的收敛楔形,收敛楔形可以正反两个方向润滑,收敛楔形与相对表面间可以产生挤压润滑效应和微小尺度弹性流体动压润滑效应。

2、微小尺度的挤压润滑和弹性流体动压润滑可以提高轴承的承载能力和使用寿命。

3、轴瓦基体与软材料粘结处的微坑油包分布均匀有规律,加工简单;软材料与轴瓦基体可以粘结在一起,易于制造。

附图说明

图1是分布式推力轴承结构图。

图2是分布式向心轴承结构图。

图3是润滑机理说明图。

图4是轴瓦表面的微小尺度油楔图。

图中:1、微坑油包,2、轴瓦基体,3、轴承,4、软材料,5、轴瓦基体,6、微坑油包,7、轴瓦基体,8、软材料,9、微坑油包,10、润滑介质,11、收敛楔形。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

如图1、图2所示,本发明在滑动轴承的轴瓦基体表面粘结一层软材料,在轴瓦基体与软材料粘结处分别对称均布有多个微坑,形成多个微坑油包。

如图1所示所述滑动轴承为推力滑动轴承时,在轴瓦基体2上表面粘结一层软材料,在轴瓦基体2与软材料粘结处分别对称均布多个微坑油包1。

如图2所示所述滑动轴承为向心滑动轴承时,在轴瓦基体5内表面粘结一层软材料4,在轴瓦基体5与软材料4粘结处分别对称均布多个微坑油包6,其中3为轴承。

所述微坑油包为毫米到微米数量级的圆球形或椭球形。

所述软材料为MoS2掺杂石墨或MoS2掺杂PTFE复合固体润滑材料。

如图3所示,为所述分布式滑动轴承的工作原理说明图。当轴瓦基体7旋转时,轴瓦基体7表面受到压力,软材料8发生变形。在微坑油包9上方的软材料8凸起,微坑油包9周围的软材料8相对的凹陷,从而在轴承间隙中形成多个收敛楔形11;收敛楔形11可以正反两个方向润滑;收敛楔形与相对表面间的润滑介质10可以产生微小尺度的挤压润滑效应和弹性流体动压润滑效应,从而提高轴承的承载能力和使用寿命。

本发明的工作原理是:

在一般的滑动轴承中,轴颈和轴瓦之间一般只有一个收敛楔形,动压润滑效果有限,限制了轴承的承载能力,同时也降低了轴承的使用寿命。通过在轴瓦基体表面粘结一层软材料,并在轴瓦基体与软材料粘结处布置着均匀分布的微坑油包。当轴瓦基体旋转时,轴瓦基体表面受到压力,软材料发生变形。在微坑油包上方的软材料凸起,微坑油包周围的软材料凹陷,从而在轴承间隙中形成成百上千个收敛楔形;收敛楔形可以正反两个方向润滑;收敛楔形与相对表面间可以产生挤压润滑效应和微小尺度弹性流体动压润滑效应,从而提高轴承的承载能力和使用寿命。

如图3所示,是轴瓦表面的微小尺度油楔图。

上述具体实施方式用来解释说明本发明,而不是对本发明进行限制,在本发明的精神和权利要求的保护范围内,对本发明作出的任何修改和改变,都落入本发明的保护范围。

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