[发明专利]发光元件、背光模组、液晶显示装置和照明设备有效
| 申请号: | 201310016745.2 | 申请日: | 2013-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN103104869A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
| 发明(设计)人: | 苏跃峰;孙海威;李敬石 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/00;G02F1/13357 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 元件 背光 模组 液晶 显示装置 照明设备 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示领域,尤其涉及一种发光元件和照明设备。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)发光元件的核心为一个半导体的晶片,该半导体的晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一部分是N型半导体,在这边电子的浓度远远高于空穴的浓度。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P型半导体的区域,在P型半导体的区域里,来自N型半导体的电子跟P型半导体内的空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量。
如果LED的散热问题无法解决,LED的结温就高,而根据阿雷纽斯法则,结温每降低10℃,LED的寿命会延长2倍,因此,解决LED的散热问题是提高LED寿命的关键。发明人在实现本发明的过程中发现,常用的散热方法一般为选择使用散热性好的基板等,散热性好的基板的材料造价通常比较昂贵,因而LED的散热问题仍未得到有效地解决。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种发光元件、背光模组、液晶显示装置和照明设备,该种发光元件的结构能够有效提高发光元件的散热效果,降低发光元件的结温,延长发光元件的使用寿命。
为解决上述技术问题,本发明发光元件、背光模组、液晶显示装置和照明设备采用如下技术方案:
一种发光元件,包括印刷电路板以及设置于印刷电路板的第一面上的晶片,还包括:
第一封装体和第二封装体,所述第一封装体覆盖所述晶片,所述第二封装体覆盖所述印刷电路板的第二面或所述印刷电路板的第二面的部分,所述第一封装体上的两处分别延伸出第一管道和第二管道,所述第一管道和所述第二管道分别连接至所述第二封装体的两处,所述第一封装体、第一管道、第二封装体和第二管道内封装有流动体;
其中,所述晶片通电工作而发热,使得所述流动体受热,在所述第一封装体、所述第一管道、所述第二封装体和所述第二管道内循环流动。
所述流动体包括荧光粉和导热液体,其中,所述荧光粉均匀分散于所述导热液体内。
所述晶片表面涂覆有透明保护层。
所述发光元件还包括设置于所述第一管道和所述第二管道的单向阀门。
所述第一封装体具体包括包围所述晶片的第一围筒,和密闭所述第一围筒并可贴着所述第一围筒内壁移动的第一活塞,以及封装于所述第一围筒中的流动体;
所述第二封装体具体包括包围所述印刷电路板的第二面或所述印刷电路板的第二面的部分的第二围筒,和密闭所述第二围筒并可贴着所述第二围筒内壁移动的第二活塞,以及封装于所述第二围筒中的流动体。
所述发光元件还包括设置于所述第二封装体上的散热装置。
本发明第二方面提供了一种背光模组,包括上述的发光元件。
本发明第三方面提供了一种液晶显示装置,包括上述的背光模组。
本发明第四方面提供了一种照明设备,包括上述的发光元件。
在本实施例的技术方案中,所述发光元件包括封装有流动体的第一封装体、第一管道、第二封装体和第二管道,当所述发光元件工作时,晶片发热,使得所述流动体受热,在所述第一封装体、所述第一管道、所述第二封装体、和所述第二管道内循环流动,可将来自所述晶片的热量转移至发光元件内的其他处,并在转移的过程中流失,能够有效提高发光元件的散热效果,降低发光元件的结温,进而延长发光元件的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中发光元件的结构示意图一;
图2为本发明实施例中发光元件的结构示意图二。
附图标记说明:
1—印刷电路板; 2—晶片; 3—第一封装体;
31—第一围筒; 32—第一活塞; 4—第二封装体;
41—第二围筒; 42—第二活塞; 5—第一管道;
6—第二管道; 7—单向阀门。
具体实施方式
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