[发明专利]倒锥型钻头结构

说明书

技术领域

本发明是关于一种钻头结构，特别是一种钻刃部的螺旋侧刃的半径由钻刃部前端向钻柄部方向渐缩的倒锥型钻头结构。

背景技术

现今为对应印刷电路板基板材料的多样化、多层化、高密度化的市场需求，于新开发的电路板上的微径穿孔通常直径为0.05mm至2mm，而此种微径穿孔需以高精密的钻头予以钻孔成形。钻头在进行钻孔作业时，钻头需向下钻孔达一定深度后，再将钻头上提。

图1所示为传统钻头的侧视图，此种钻头1的钻刃部2表面具有等径的螺旋侧刃4，当此钻头1在进行钻孔作业中，整段螺旋侧刃4皆会与孔壁接触摩擦，钻刃部2在下钻与上提的过程中，容易过度拉扯孔壁，而导致孔缘凸起(Burr)，不利于后续印刷电路板的制程作业。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种倒锥型钻头结构，其钻刃部的螺旋侧刃的半径由钻刃部前端向钻柄部方向渐缩，以改善钻孔作业时，因钻头下钻与上提时所造成的孔缘突起的问题，且具有较佳的排屑能力。

为了达到上述目的，本发明提出一种倒锥型钻头结构，包含一钻柄部，以及一钻刃部设置于钻柄部的一端，钻刃部的外表面设置两螺旋沟槽以形成两螺旋侧刃，螺旋侧刃的半径自钻刃部的前端朝钻柄部方向渐缩。

综合上述，本发明通过钻刃部的螺旋侧刃的半径由钻刃部前端往钻柄部方向渐缩的结构，在下压钻头时，两螺旋侧刃与上方孔壁之间的间隙较大，可提升钻孔时的排屑能力，尤其在钻头上提时，只有钻头前端与孔壁摩擦，可有效减少钻头中段与孔壁过度摩擦而导致孔缘突起的问题。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1为一示意图，显示现有的钻头结构。

图2为一示意图，显示本发明一第一实施例的倒锥形钻头结构。

图3为一示意图，显示本发明一第二实施例的倒锥形钻头结构，螺旋沟槽逐渐靠近而合并。

图4为一示意图，显示本发明一实施例的刀面结构。

主要元件标号说明：

1      钻头

2      钻刃部

4      螺旋侧刃

8      倒锥型钻头结构

9      钻柄部

10     钻刃部

10a    尖端段

10b    中间段

10c    身部段

11     螺旋沟槽

12、12a、12b  螺旋侧刃

0      旋转轴线

R1、R2 半径

ΔR    半径差

L      连线

Δs    间距

θ     螺旋倾角

30     刀面结构

31     刀尖静点

32     主刀面

33     副刀面

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。

图2所示为本发明的第一实施例的倒锥型钻头结构示意图，如图所示，倒锥型钻头结构8包含一钻柄部9及一钻刃部10，钻刃部10设置于钻柄部9的一端，钻刃部10的外表面设置两螺旋沟槽11以形成两螺旋侧刃12，螺旋侧刃12的半径自钻刃部10的前端朝钻柄部9方向渐缩。

请继续参阅图2，以各螺旋侧刃12的最远边缘的连线L来说明半径缩减的变化，其中定义螺旋侧刃12的最远边缘与旋转轴线0的最短距离为螺旋侧刃12的半径，以相邻的一第一螺旋侧刃12a与一第二螺旋12b侧刃为例，第一、第二螺旋侧刃12a、12b的最远边缘至旋转轴线0的最短距离分别代表第一、第二螺旋侧刃12a、12b的半径，分别以R1及R2表示，二者的半径差ΔR＝R1-R2，又第一、第二螺旋侧刃12a、12b的间距以Δs表示，则连线L的斜率m＝ΔR/Δs，斜率m介于0.05％至0.3％之间。须注意的是，图2的第一螺旋侧刃12a及第二螺旋侧刃12b的半径R1、R2或连线L的斜率仅为示意之用，并非代表钻头结构的实际比例。

在上述第一实施例中，两螺旋沟槽11各具有一固定且相同的螺旋倾角θ，螺旋倾角θ的角度介于20度至60度之间，惟螺旋倾角θ不以固定角度为限，两螺旋沟槽11亦可各具有一可变螺旋倾角θ，螺旋倾角θ的角度可于10度至80度之间变化。