[发明专利]带嵌入式均压装置的耳机

说明书

技术领域

本发明涉及耳机技术领域，具体地说，涉及一种带嵌入式均压装置的耳机。

背景技术

现有的耳机包括耳机前壳体和耳机后壳体，耳机前壳体上设有耳套，耳机后壳体为封闭式或半封闭式，耳套有时候采用不透气的皮质耳套。这种结构的耳机，耳套与耳机前壳体结合在一起所形成的前声腔内，以及耳机前壳体和耳机后壳体结合在一起所形成的后声腔内就会容易产生压强，导致声波无法正常自然的传递。例如出现耳机音质发闷、压抑的情况，当前声腔中的气流冲击喇叭振膜和人耳膜时，振膜受强气流冲击而变形，从而出现音质异常。导致耳机佩戴的舒适性降低和耳机失真增大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种能平衡耳机前声腔和后声腔的气压以及声压的带嵌入式均压装置的耳机。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种带嵌入式均压装置的耳机，包括耳机前壳体和耳机后壳体，所述耳机前壳体外侧设有耳套，所述耳机前壳体上设有前声孔，所述耳套与所述耳机前壳体围成前声腔，所述耳机前壳体与所述耳机后壳体围成后声腔，所述耳机前壳体和所述耳机后壳体围成的后声腔内设有均压腔体，所述均压腔体的顶面贴合在所述耳机前壳体的内侧面上，所述均压腔体与所述耳机前壳体的内侧面之间围成均压腔，所述耳机前壳体上设有与所述均压腔贯通的第一透气孔，所述均压腔体的底面上远离所述第一透气孔的位置设有与所述后声腔贯通的第二透气孔。

优选的，所述均压腔体内设有声阻装置。

优选的，所述声阻装置为采用声阻材料实现声阻的声阻装置。

优选的，所述声阻装置为采用非声阻材料实现声阻的声阻装置。

采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：由于该带嵌入式均压装置的耳机包括耳机前壳体和耳机后壳体，所述耳机前壳体外侧设有耳套，所述耳机前壳体上设有前声孔，所述耳套与所述耳机前壳体围成前声腔，所述耳机前壳体与所述耳机后壳体围成后声腔，所述耳机前壳体和所述耳机后壳体围成的后声腔内设有均压腔体，所述均压腔体的顶面贴合在所述耳机前壳体的内侧面上，所述均压腔体与所述耳机前壳体的内侧面之间围成均压腔，所述耳机前壳体上设有与所述均压腔贯通的第一透气孔，所述均压腔体的底面上远离所述第一透气孔的位置设有与所述后声腔贯通的第二透气孔。增加了这种结构的均压装置的耳机在佩戴时，按压耳套产生的气流通过耳机前壳体上的第一透气孔进入均压腔体，然后气流再经过均压腔体上的第二透气孔进入耳机后壳体和耳机前壳体结合在一起形成的后声腔，实现耳机前后声腔气流相通，平衡了前声腔和后声腔的气压和声压，使耳机佩戴舒适，音质好。

所述均压腔体内设有声阻装置，增大了声阻，声阻装置能在气压通过时阻止声音的泄漏，保证耳机低音频率的同时，使电声转换器能自然顺畅的振动，从而得到高还原度的音质。通过改变声阻装置的密度，改变声阻装置的阻尼值，达到调节耳机声音频响的目的。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：

图1是本发明带嵌入式均压装置的耳机的结构示意图；

图2是本发明带嵌入式均压装置的耳机等效电路图；

图中：1、耳套；2、耳机前壳体；3、前声孔；4、耳机后壳体；5、第一透气孔；6、第二透气孔；7、声阻装置；8、均压腔体。

具体实施方式

图1是本发明的带嵌入式均压装置的耳机的结构示意图，图2是本发明带嵌入式均压装置的耳机的等效电路图，参照图1和图2，本发明的带嵌入式均压装置的耳机，包括耳机前壳体2和耳机后壳体4，耳机前壳体2外侧设有耳套1，耳机前壳体2上设有前声孔3，耳套1与耳机前壳体2围成前声腔，耳机前壳体2与耳机后壳体4围成后声腔，耳机前壳体2和耳机后壳体4围成的后声腔内设有均压腔体8，均压腔体8的顶面贴合在耳机前壳体2的内侧面上，均压腔体8与耳机前壳体2的内侧面之间围成均压腔，耳机前壳体2上设有与均压腔贯通的第一透气孔5，均压腔体8的底面上远离第一透气孔5的位置设有与后声腔贯通的第二透气孔6。增加了这种结构的均压装置的耳机在佩戴时，按压耳套1产生的气流通过耳机前壳体2上的第一透气孔5进入均压腔体8，然后气流再经过均压腔体8上的第二透气孔6进入耳机后壳体4和耳机前壳体2结合在一起形成的后声腔，实现耳机前后声腔气流相通，平衡了前声腔和后声腔的气压和声压，使耳机佩戴舒适，音质好。