[发明专利]一种压电声波双工器系统

权利要求书

1.一种压电声波双工器系统，包括一个发射通道压电声波滤波器、一个接收通道压电声波滤波器和无源匹配网络，其中：

所述无源匹配网络是π型无源匹配网络，其中包含一个电感器件和两个电容器件，

所述电感器件的第一端口与所述发射通道压电声波滤波器的第二端口、所述压电声波双工器系统的天线端、以及所述两个电容器件中的第一电容的第一端口连接，

所述电感器件的第二端口与所述接收通道压电声波滤波器的第二端口、所述两个电容器件中的第二电容的第一端口连接，所述两个电容器件的自由端接地，

其特征在于，在所述压电声波双工器系统中，所述发射通道压电声波滤波器、接收通道压电声波滤波器、所述电感器件和所述第二电容封装构成压电声波双工器封装模块，所述第一电容位于所述压电声波双工器封装模块之外。

2.根据权利要求1所述的压电声波双工器系统，其特征在于，所述电感器件和所述第二电容都装载在所述压电声波双工器封装模块的封装基板表面或内部。

3.根据权利要求2所述的压电声波双工器系统，其特征在于，

所述电感器件是装载在所述封装基板表面的表面贴装电感或是装载在所述封装基板内部的平面螺旋电感；

所述第二电容是装载在所述封装基板表面的表面贴装电容或是装载在所述封装基板内部的平行极板电容。

4.根据权利要求1所述的压电声波双工器系统，其特征在于，

所述电感器件装载在所述压电声波双工器封装模块的封装基板表面或内部；

所述第二电容集成在所述接收通道压电声波滤波器的芯片内。

5.根据权利要求4所述的压电声波双工器系统，其特征在于，

所述电感器件是装载在所述封装基板表面的表面贴装电感，或者是装载在所述封装基板内部的平面螺旋电感；

所述第二电容是平行极板电容或交指电容。

6.根据权利要求1所述的压电声波双工器系统，其特征在于，

所述第二电容装载在所述压电声波双工器封装模块的封装基板表面或内部；

所述电感器件集成在所述接收通道压电声波滤波器的芯片内。

7.根据权利要求6所述的压电声波双工器系统，其特征在于，

所述第二电容是装载在所述封装基板表面的表面贴装电容或是装载在所述封装基板内部的平行极板电容；

所述电感器件是平面螺旋电感。

8.根据权利要求1所述的压电声波双工器系统，其特征在于，所述电感器件和所述第二电容都集成在所述接收通道压电声波滤波器的芯片内。

9.根据权利要求8所述的压电声波双工器系统，其特征在于，

所述电感器件是平面螺旋电感；

所述第二电容是平行极板电容或交指电容。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的压电声波双工器系统，其特征在于，所述第一电容是表面贴装电容。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的压电声波双工器系统，其特征在于，所述压电声波滤波器是薄膜体声波滤波器、固态装配声波滤波器或表面声波滤波器中的一种。