[发明专利]导电通孔的封孔方法以及采用该方法加工的封孔产品在审
| 申请号： | 201310015197.1 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN103929902A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 范建;赵泽炎;苏默克 | 申请（专利权）人： | 贝尔罗斯（广州）电子部件有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张颖玲;孟桂超 |
| 地址： | 510760 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 方法 以及 采用 加工 产品 | ||
1.一种导电通孔的封孔方法，其特征在于，包括：
形成贯通壳体的内表面的盲孔；
形成贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通的微孔；
在所述盲孔和所述微孔的内壁制镀导电膜，构成导电通孔；
对所述导电通孔进行封孔。
2.如权利要求1所述的导电通孔的封孔方法，其特征在于，所述形成贯通壳体的内表面的盲孔，包括：
使用模具或者数控机床加工出贯通所述壳体的内表面的所述盲孔。
3.如权利要求1所述的导电通孔的封孔方法，其特征在于，所述形成贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通的微孔，包括：
采用激光直接成型技术加工出贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通的所述微孔。
4.如权利要求1至3中任一项所述的导电通孔的封孔方法，其特征在于，所述在所述盲孔和所述微孔的内壁制镀导电膜，包括：
在所述盲孔和所述微孔的内壁化学镀所述导电膜。
5.如权利要求4所述的导电通孔的封孔方法，其特征在于，所述导电膜是由铜和镍，铜和银，或铜和金制成的。
6.如权利要求1至3中任一项所述的导电通孔的封孔方法，其特征在于，所述对所述导电通孔进行封孔，包括：
在所述导电通孔的所述微孔的一端粘贴胶带；
在所述导电通孔的所述盲孔的一端注射胶水；
待所述胶水固化后，移除所述胶带。
7.如权利要求6所述的导电通孔的封孔方法，其特征在于，所述胶水为紫外线胶、环氧树脂胶或导电胶。
8.一种封孔产品，其特征在于，包括采用如权利要求1至7中任一项所述的封孔方法加工的导电通孔。
9.如权利要求8所述的封孔产品，其特征在于，所述导电通孔的盲孔的开口直径大于0.5mm，所述盲孔的底部直径大于0.35mm。
10.如权利要求8或9所述的封孔产品，其特征在于，所述导电通孔的微孔的直径为0.02-0.3mm。
11.如权利要求8或9所述的封孔产品，其特征在于，所述导电通孔的微孔的直径为0.1-0.15mm。
12.如权利要求8或9所述的封孔产品，其特征在于，所述导电通孔的微孔的直径为0.14mm或0.15mm。
13.如权利要求8或9所述的封孔产品，其特征在于，所述微孔的轴向高度为0.05-0.3mm。
14.如权利要求8或9所述的封孔产品，其特征在于，所述微孔的轴向高度为0.1-0.15mm。
15.如权利要求8或9所述的封孔产品，其特征在于，所述微孔的轴向高度为0.1mm或0.11mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贝尔罗斯（广州）电子部件有限公司，未经贝尔罗斯（广州）电子部件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310015197.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：展现推荐内容的方法和装置
- 下一篇：信息搜索方法和装置
