[发明专利]应用于射频检测程序的印刷式天线模块有效
申请号: | 201310013956.0 | 申请日: | 2013-01-15 |
公开(公告)号: | CN103872444A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 黄智勇;杜健誌;罗国彰 | 申请(专利权)人: | 智易科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 射频 检测 程序 印刷 天线 模块 | ||
技术领域
本发明涉及一种应用于射频检测程序的印刷式天线模块,尤其是涉及一种能于其天线结构中保有因应该射频检测程序的运作的对应设计,并且还能有效地减少整体模块或装置的尺寸的印刷式天线模块。
背景技术
随着移动运算技术的发展,相关的小尺寸或可携式电子装置是不断地被研发与创新,例如笔记型电脑、个人数字助理、移动电话或平板电脑等。这些科技产品在我们的生活中已扮演着重要的角色,并带来相当大的方便性和实用性。另一方面,利用上述电子装置作无线信号的传输以进行包括电话通讯、网际网络连线等功能,也为此类电子装置的一种重要应用。而所进行的无线信号传输指通过其装置所内建或外接的一天线以射频(radio frequency)方式来接收与发射相关的无线信号。
为了因应可携式电子装置的轻薄短小的特性,相关的无线信号传输模块无不以轻巧的型态或相应的尺寸加以设计与制造。就目前技术而言,小型天线主要有芯片天线(Chip Antenna)和平面型天线(Planar Antenna)两种。平面型天线的类型包括微带天线(Micro-strip Antenna)和印刷式天线(Printed Antenna);其中结构轻巧、传输效能良好、方便制作且可被轻易地设置在装置内壁的平面倒F形天线(Planar Inverse-F Antenna,简称PIFA)或单极天线(Mono-pole Antenna),便为目前已被广泛地运用在各类可携式电子装置的平面型天线。
另一方面,就目前技术而言,所制造的天线或无线信号传输模块需经过射频检测以测试其元件的良窳,从而方能确保产品在无线信号的接收与发射上的品质。请参阅图1与图2,分别为现有的一单极天线100与一平面倒F形天线(PIFA)200用于射频检测的构造示意图。其中如图1所示,该单极天线100主要包含有一电路板10和设置于其一侧面上的一天线本体11,以及对应该天线本体11的一接地部12。该天线本体11的形状因应传输需求作设计,例如呈现出所示的延伸部13、14、15、16。其次,该单极天线100还包含一馈入部17,以及连接在其中一延伸部13的一端的一断路结构18。
承上所述,在现有的构造设计下,该断路结构18主要由两个相邻而未导通的连接端181、182所构成;且如图1所示,该等连接端181、182呈现L形并以相互吻合对应的方式作设置。其次,其一连接端181通过一延长线180而连接至该延伸部13,另一连接端182则和该馈入部17直接连接。
而所述的射频检测则可利用一探针(未显示于附图)向设于该电路板10的另一侧面上的一测点作接触来完成。该测点经由该电路板10上的相关穿孔而对应于该连接端182并形成电连接(该测点或可部分地分布至该电路板10相对应于该馈入部17的另一侧面上),也就是在该连接端182对该天线本体11的相关延伸部相互分离下检测信号的接收情形。再者,于检测结束后,需以焊锡将两连接端181、182作电连接,以使信号可进行正常传输运作而完成产品的制造。
承上所述,为检测产品的品质,所述的断路结构便为制造上的必要设计。然而,此一设计在可携式电子装置及其对应的电路板10为轻薄短小的特性下,该断路结构18于所位处的一区域A1的形成,便势必会压缩或占用到设置在同一板材上的其他系统元件的设置空间;或是为了要能容置所需的其他系统元件,则该电路板10的整体尺寸或该接地部12所呈现的面积便需相对地变大。如此,就其特色是低利润却普遍为大量制造的电路板产品来说,难免会造成生产成本一定程度上的耗费。
而在平面倒F形天线(PIFA)200的构造上也存在类似的问题。如图2所示,其中和上述的该单极天线100类似构成单元的部分以相近的元件编号作示意,包括电路板20、天线本体21、接地部22、相关延伸部23、24、馈入部27、断路结构28等。平面倒F形天线(PIFA)和单极天线不同处在于连接有一接地点,而单极天线仅由一个端点作信号的馈入而与其接地点相互独立分离。同理,在其断路结构28的一连接端281通过一延长线280连接至该延伸部23,而另一连接端282则和该馈入部27直接连接的设计下,该断路结构28于所位处的一区域A2的形成将会增加该电路板20的整体尺寸。
是以,如何解决此一产业上存在已久的问题,并使得生产的效能可更加提升便为本案发展的主要目的。
发明内容
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