[发明专利]一种LED显示屏模组的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，具体涉及一种LED显示屏模组的制作方法，应用在LED电视、LED显示屏、LED背投电视。

背景技术

传统LED显示屏为单个二极管焊接拼凑而成，不管是在质量上存在缺陷，在观赏上可以看到二极管之间有拼接痕迹。如图2所示，LED基板12上依次分布有发光LED11。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种LED显示屏模组的制作方法。

为解决上述问题，本发明通过以下方案来实现：一种LED显示屏模组的制作方法，其主要步骤包括：

a、清洗，采用等离子电浆清洗PCB表面氧化层；

b、固晶，采用DIE-bonding工艺，先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片一个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化；

c、焊线，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，LED直接安装在PCB上的，一般采用金丝焊机；

d、封装，通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来，在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到LED模组光源成品的出光亮度；

e、切膜，用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等；

f、装配，根据图纸要求，将LED模组的各种材料手工安装正确的位置；

g、测试，检查LED模组光源光电参数及出光均匀性是否良好；

h、包装，将成品按要求包装、入库。

本发明的有益效果：

1、LED显示屏为模块整体形；

2、表面采用统一封装；

3、色差更低；

4、即使近距离看上去同样很清晰。

附图说明

图1为本发明制作流程图；

图2为传统LED结构示意图；

图3为本发明LED结构示意图。

具体实施方式

如图3所示，本发明的显示屏模组包括铝基板1，该铝基板1上分布发光的LED灯珠2，该LED灯珠2外围设置透明胶体3。

如图1所示，制作流程：

1、清洗步骤，采用等离子电浆清洗PCB表面氧化层；

2、固晶步骤，采用DIE-bonding工艺，先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片一个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化；

3、焊线步骤，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，LED直接安装在PCB上的，一般采用金丝焊机；

4、封装步骤，通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来，在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到LED模组光源成品的出光亮度；

5、切膜步骤，用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等；

6、装配步骤，根据图纸要求，将LED模组的各种材料手工安装正确的位置；

7、测试步骤，检查LED模组光源光电参数及出光均匀性是否良好；

8、包装步骤，将成品按要求包装、入库。