[发明专利]发光装置的LED3D曲面导线架

说明书

技术领域

本发明的方法就是把复杂3D曲面结构与LED3D曲面导线架分开制作，系把曲面发光电路展开成平面电路，再利用导电金属料带制作各单层导线架并叠积成多层导线架条状结构，并安装LED芯片在安装座上成LED平面导线架，再利用导电金属片的延展性及塑性变形特性折曲成LED3D曲面导线架，然后黏贴到金属零件的复杂曲面上，再以透明材料，如硬化树脂、硅胶等，封装成一体，例如灯饰、曲面展示广告牌等曲面发光装置；本方法让结构与美学设计弹性更大，而且充分利用金属零件本体的高散热能力。

背景技术

LED芯片的应用进年来十分普遍，这些LED芯片包含有：封装LED、SMD LED、裸晶LED等，其中，封装LED的电极接点有二接点或复数接点，其有外露伸出电极接脚者可分为两排直立式或水平式者，SMD LED为表面黏着封装，其电极接脚位于芯片封装底面而没有伸出外露者，如PLCC/SMD/SMT等或称为芯片LED(chip LED)，裸晶LED系裸晶芯片，依其电极接点位置又可区分为同面电极、上下面电极、覆晶电极，裸晶LED都必须安装在一特定基板上并用透明材质进行封装；上述的封装LED与SMD LED的内部封装的裸晶芯片数可以为一个以上的芯片，包含保护用的齐纳二极管且芯片间的排列可以是并联、串联、串并联混合；而LED芯片的发光色彩包含单色、彩色及白光，其中白光的获得由三片以上彩色LED芯片或由LED芯片加荧光粉获得，彩色的获得由RGB三色芯片为主，有时会加上其它芯片来满足色彩需求，也会直接加上白光芯片组合而成；

这些LED芯片因应其应用而有许多的安装方式，例如陶瓷基板、硬质电路板、软性电路板、塑料基板及挠性导线；封装LED就常安装在挠性导线上，SMD LED可以应用在多数用途，如陶瓷基板、硬质电路板、软质电路板、塑料基板等。

习用于安装LED芯片的导电胶有锡膏、银胶、高分子导电胶等，把这些导电胶滴注在安装位置的电极接点后，接着把LED芯片安置上去并经加热固化就可以达到焊接效果。

应用在彩色广告牌的LED芯片有直接把各颜色的LED芯片焊接在高密度多层电路板上，并使用驱动基板、驱动计算机直接驱动这些芯片以产生高分辨率的彩色影像，也有另一种方式把数种颜色的裸晶LED芯片及驱动芯片加上必要电路封装成一体，其驱动方式则改采串行通讯方式，这种方式的分辨率受限于芯片大小，但制造成本可以大幅降低，这种芯片组合也包含白光芯片。

LED芯片应用在照明、广告广告牌与彩色灯饰等广泛用途，尤其是照明应用，但是受限于LED的发光方向性限制，所以，能使光线均匀散射的方案便成为习知技术的重点之一；有关广告广告牌的习知技术除了加强高分辨率与鲜艳色彩外，由多块电路板构成的圆柱型的广告广告牌也都常见于习知技术；有关彩色灯饰方面的习知技术除了常见的彩色灯条以外，则引进最新3D电路技术，使得塑料射出成型的灯具也能在其曲面产生化学镀或电镀的金属导电电路，以便把LED芯片安装在曲面上。

相关的习知技术的发光装置方案说明如下：

引证案一：

2009年专利TW 200914762 LED照明灯具及其基座，本引证案系针对路灯的照明需求，提出灯具的基座是由相邻接续且不等倾角的多平面基板构成，在各平面中装设至少一个封装LED，使每一LED光源依其投射角度加上电气控制，使每一LED投射光线在一特定区域且于相邻的LED的光线能有重叠，而达到照明连绵接续均光的效果且能扩展照明范围，其灯壳表面设置有散热鳍片；本引证案的多平面基板的曲面对於光线分布改善有具体做法，但多平面基板的周边系装设於灯壳内侧周边的定位架上，且有一透明灯罩设置於灯壳的底端而能包覆多平面基板的外围，这将使得平面基板上的LED晶片所产生的热将无法快速经由灯壳表面的散热鳍片散逸。

引证案二：

2008年专利US7443678B2-FLEXIBLE CIRCUIT BOARD WITH HEAT SINK-2008，系使用可挠式电路基板，其上设有电路载板、导热载板、散热器，其挠式电路基板的导热载板的第一沟槽于散热器的第二沟槽系提供该可挠式电路基板弯折时的缓冲空间，导热载板的沟槽间有一平台用以承载电路载板，本引证案用於高功率LED发光装置时，光线的聚焦位置随沟槽宽度弯折而调整；本引证案的实施例说明可挠式电路基板可以提供不同聚焦半径的圆筒状光源结构，并没有进一步说明3D曲面或球面的应用。

引证案三：