[发明专利]半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法在审
| 申请号： | 201310012596.2 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN103065999A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 杨本金 | 申请（专利权）人： | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 设备 顶针 芯片 三点一线 检测 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，其特征在于：包括以下步骤：
a、选中一只芯片，将吸头移至吸片位置，目测观察吸头的吸嘴位置，并调整使其与芯片中心对应；
b、吸取一只芯片离开蓝膜，目测观察蓝膜上的顶针孔位置，并调整使其与芯片中心位置对应。
2.根据权利要求1所述的半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，其特征在于：从前方及右方目测观察吸头的吸嘴位置。
3.根据权利要求1所述的半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，其特征在于：从前方及右方目测观察顶针孔位置，并移动顶针座，使顶针孔与芯片中心位置对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
