[发明专利]光源模块无效
申请号: | 201310012583.5 | 申请日: | 2013-01-14 |
公开(公告)号: | CN103247608A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 温育铨;邱显盛 | 申请(专利权)人: | 扬升照明股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王永建 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 模块 | ||
1.一种光源模块,包括:
一胶框,所述胶框具有多个凹槽;
多个发光二极管芯片,分别配置于这些凹槽内;
多个引脚,分别配置于这些凹槽内且分别电连接这些发光二极管芯片;以及
多条第一导电线路,内埋于该胶框且延伸至这些凹槽以与这些引脚电连接。
2.如权利要求1所述的光源模块,其特征在于,还包括多个封装胶体,其中这些封装胶体分别填充于这些凹槽以包覆这些发光二极管芯片。
3.如权利要求2所述的光源模块,其特征在于,各该封装胶体的一表面为凸状、凹状或平面状。
4.如权利要求2所述的光源模块,其特征在于,还包括多个荧光粉,其中这些荧光粉混合于这些封装胶体。
5.如权利要求1所述的光源模块,其特征在于,该胶框具有多个凸起部,这些凹槽分别形成于这些凸起部。
6.如权利要求1所述的光源模块,其特征在于,该胶框通过一射出成型制程所制成。
7.如权利要求6所述的光源模块,其特征在于,这些第一导电线路通过该射出成型制程内埋于该胶框。
8.如权利要求1所述的光源模块,其特征在于,该胶框的材料包括聚碳酸酯。
9.如权利要求1所述的光源模块,其特征在于,还包括一导光板,其中该胶框承载该导光板,这些发光二极管芯片面对该导光板的一侧面。
10.如权利要求1所述的光源模块,其特征在于,还包括一第二导电线路,其中该第二导电线路配置于该胶框且电连接至一电源,这些第一导电线路电连接该第二导电线路。
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