[发明专利]一种电子灌封胶及其制备方法

说明书

（一）        技术领域

本发明涉及电子灌封胶领域，特别涉及一种电子灌封胶及其制备方法。

（二）        背景技术

电子灌封胶主要用于用于线路板封装，以起到防水防潮、防尘、绝缘、防漏电、阻燃的作用，但是现在的电子灌封胶一段时间后容易出现变黄现象，影响美观，而且线路板上电子灌封胶拆除困难，若线路板出现问题则无法修复、继续使用，只能丢弃，一块线路板大概200-300元，甚至更高，很是浪费。

（三）        发明内容

本发明提供了一种透明、便于拆除的电子灌封胶及其制备方法。 

本发明是通过如下技术方案实现的： 

一种电子灌封胶，其特殊之处在于：包括A胶和可与其混合使用的B胶，

其中A胶由以下重量份数的原料制成：

多元醇 200-300份

增塑剂    600-1200份

磷酸三脂   500-800份

异氰酸酯  1500-3000份；

其中B胶由以下重量份数的原料制成：

多元醇 1000-2000份

增塑剂    600-1200份

磷酸三脂   500-800份

氯化石蜡-52 800-1000份。

本发明的电子灌封胶的制备方法，其特殊之处在于：包括以下步骤：

（1）A胶制备：将多元醇、增塑剂、磷酸三酯混合，加热至110-130℃，除水后冷却至10-60℃，然后加入异氰酸酯，反应制得A胶；

（2）B胶制备：将多元醇、增塑剂、磷酸三酯混合，加热至110-130℃，除水后加入氯化石蜡-52，然后降温至90-110℃，再除水得到B胶；

（3）A胶、B胶混合：将A胶与B胶混合均匀，然后倒入封装模具固化即可。

本发明的电子灌封胶的制备方法，步骤（3）中A胶与B胶的重量比为1:1-3，A胶与B胶的重量比最好为1:2。

本发明的电子灌封胶的制备方法，步骤（2）中，在加入氯化石蜡-52后添加B胶重0.01%-0.1%的固化剂，固化剂的添加量根据客户要求。

本产品的技术参数为：

电压强度为15.4kv/mm，体积电阻为8.9×10¹¹Ω﹒cm，介电常数为3.5，介电损耗角正切为1.1×10^-1，吸收率（室温下，置于蒸馏水中48h）为0.14%，拉伸强度为0.62Mpa，拉断伸长率为110%。

本发明的有益效果为：本产品使用方便，固化后呈透明状、美观，而且拆除容易，不会损坏线路板，便于线路板继续使用，避免浪费。

（四）        具体实施方式  

实施例1：

本实施例的电子灌封胶的制备方法为：

（1）A胶制备：将蓖麻油200kg、邻苯二甲酸二辛酯1200kg、磷酸三酯650kg置于反应釜中，加热至130℃，真空除水后冷却至10℃，然后加入异氰酸酯3000kg，反应2h出料得A胶；

（2）B胶制备：将蓖麻油1500kg、邻苯二甲酸二辛酯1200kg、磷酸三酯800kg加入反应釜中，加热至120℃，真空除水后加入氯化石蜡-52，900kg，加入二月桂酸二丁基锡（按B胶总重的0.01%添加），然后降温至100℃，再真空除水1.5h出料得到B胶；

（3）A胶、B胶混合：将A胶与B胶按重量比1:3混合均匀，然后倒入封装模具固化即可。

实施例2

本实施例的电子灌封胶的制备方法为：

（1）A胶制备：将聚四氢呋喃二醇300kg邻苯二甲酸二辛酯900kg、磷酸三酯500kg置于反应釜中，加热至110℃，真空除水后冷却至40℃，然后加入异氰酸酯2250kg，反应1h出料得A胶；

（2）B胶制备：将聚四氢呋喃二醇1000kg、邻苯二甲酸二辛酯800kg、磷酸三酯600kg加入反应釜中，加热至130℃，真空除水后加入氯化石蜡-52，800kg，加入二月桂酸二丁基锡（按B胶重的0.1%添加），然后降温至90℃，再真空除水1h后出料得到B胶；

（3）A胶、B胶混合：将A胶与B胶按重量比1:2混合均匀，然后倒入封装模具固化即可。

实施例3

本实施例的电子灌封胶的制备方法为：