[发明专利]一种解决深沟槽刻蚀工艺中圆片表面糊胶的刻蚀方法

权利要求书

1.一种解决深沟槽刻蚀工艺中圆片表面糊胶的刻蚀方法，其特征在于，包括如下步骤：

a.利用静电吸盘对圆片进行静电吸附，并稳定工艺所需要的气氛；

b.进行圆片主工艺子步骤，所述主工艺子步骤的时间小于圆片主工艺要求的时间；

c.解除所述静电吸盘对所述圆片的静电吸附，并进行静电释放；

d.判断之前进行的所有的所述主工艺子步骤的累积时间是否达到预期设定，如果判断结果为“是”，则进行步骤e，如果判断结果为“否”，则再次进行步骤a，从而顺次再进行一次主工艺子步骤；

e.圆片制造结束，进行圆片的传输。

2.根据权利要求1所述的刻蚀方法，其特征在于：

在所述判断结果为“是”，进行步骤e之前，还有步骤f:

f.将所述圆片与地极接触，进行静电的完全释放。

3.根据权利要求1或2所述的刻蚀方法，其特征在于：

在步骤d中的所述预期设定为圆片主工艺要求的时间。

4.根据权利要求3所述的刻蚀方法，其特征在于：

所述主工艺子步骤的时间小于等于30分钟。

5.根据权利要求3所述的刻蚀方法，其特征在于：

所述静电释放的时间为1-2分钟。

6.根据权利要求3所述的刻蚀方法，其特征在于：

在所述主工艺子步骤的过程中，利用氦气流对所述圆片进行冷却。

7.根据权利要求6所述的刻蚀方法，其特征在于：

所述氦气流是对所述圆片的背部进行冷却。

8.根据权利要求7所述的刻蚀方法，其特征在于：

所述氦气流的气流强度为1.5mbar。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的刻蚀方法，其特征在于：

所述主工艺为相同的工艺或者不同的工艺的组合。

10.根据权利要求9所述的刻蚀方法，其特征在于：

所述主工艺为刻蚀。