[发明专利]一种导电线路、手机天线的制备方法及手机天线

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种导电线路、手机天线的制备方法以及通过该方法制备出的手机天线。

【背景技术】

在移动数据设备中，天线是“接触”网络的唯一部件，优化天线性能变得越来越重要。然而，智能手机和平板电脑中的天线设计所面临的挑战十分艰巨。

首先天线材料的选择上就非常重要，以陶瓷材料为主的手机天线具有抗干扰、抗雷，防水防尘能优良特性而被广泛采用。而韩国领先的天线制造商EMWAntena利用一种新型可激光雕刻聚酰胺，制备出了一种基于塑料材质的微型天线。该天线是将部分为半结晶型部分为芳香族的耐高温聚酰胺6/6T，通过10％玻璃纤维与25％矿物料进行强化，在提供更宽的金属化加工范围的同时又不损害其机械性能。与陶瓷材料的微型智能手机的微型天线相比，该塑料材质的频率范围更宽，电压驻波比相对于陶瓷微型天线来说更低，从而提高天线性能。另外，它相对于陶瓷微型天线来说，制备的不良率以及加工方法也更加简单，其加工工艺如下：

将金属络合物(特别是铜的络合物)添加到上述物质组成的塑料中，然后通过红外激光有选择的对塑料进行照射，使金属络合物分解出金属，然后再通过电镀对析出的金属进行加厚，形成天线的导电线路，该工艺的核心部分是含有对红外激光敏感的金属络合物，在共混工艺中，金属络合物与其他添加剂一起被混入到聚合物中，由于金属络合物不具备导电性，所以它不影响聚合物的介电性能，只有被激光照射析出金属的部分才能导电，而且析出的金属能够非常稳定的附着在该含金属络合物的塑料材质的微型天线表面。相比于陶瓷天线而言，上述的塑料天线具有设计自由，工艺简单，成本低廉的优点。

但是不可否认的是，上述的含金属络合物的塑料天线的成本相当高，主要原因在于金属络合物的成本很高，而且所选用的塑料基料智能限于PC-ABS或PC，不能选择其他塑料，而这些塑料的基料成本也很高。另外一个重要的原因在于，实际上，整个塑料天线中，只有位于塑料表面的金属络合物被分解出了金属，而位于塑料内部的金属络合物只是充当了塑料的填充料，无其他任何作用，显然是非常浪费的。

【发明内容】

本发明的目的就是为了解决现有技术存在的问题，提出了一种导电线路、手机天线的制备方法以及通过该方法制备出的手机天线，采用本发明所提供的手机天线的制备方法能够显著的节省天线的制造成本的原材料成本。

本发明的具体技术方案如下：

本发明提供一种导电线路的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

(1)在基材上喷涂或浸涂或涂布一层厚度为0.01μm～10μm包含纳米氧化亚铜或者纳米氧化银的溶胶；或者在基材上喷涂或浸涂或者涂布一层厚度为0.01μm～10μm的以纳米氧化亚铜或纳米氧化银为主要成分的浆料；

(2)将分布有步骤(1)所述溶胶或浆料的基材进行烘干处理，使所述的溶胶或者浆料在基材上成膜；

(3)通过发射包含有紫外光的定向光源对步骤(2)所述的基材上的成膜物依照导电线路的图案有选择的照射，使成膜物中的包覆在纳米二氧化钛外的纳米氧化亚铜或纳米氧化银被还原成纳米铜或纳米银，将还原出的纳米铜或纳米银烧结形成导电线路。

所述纳米氧化亚铜或纳米氧化银被还原成纳米铜或纳米银的同时，纳米铜或纳米银被烧结形成导电线路，所述纳米铜或纳米银通过步骤(3)所述的定向光源发出的光进行光照烧结。

该方法进一步包括如下步骤：

通过电镀对上述步骤(3)形成的导电线路进行加厚处理。

步骤(1)进一步包括：在基材上依照导电线路的图案喷涂或浸涂或涂布所述溶胶或浆料，喷涂或浸涂或涂布的溶胶或浆料比导电线路粗。

所述纳米级氧化亚铜或纳米级的氧化银包覆在纳米级的二氧化钛或者纳米级的氧化锌外。

所述纳米二氧化钛或者纳米氧化锌表面包覆的氧化亚铜或者纳米级的氧化银分别是通过纳米二氧化钛或纳米氧化锌表面包覆的纳米铜或纳米银经空气氧化而得到。

步骤(1)所述的浆料除包括纳米氧化亚铜或纳米氧化银外，还包括沸点为100℃～250℃的有机溶剂。

本发明另提供一种手机天线的制备方法，其特征在于，该手机天线是在塑料基材上制备出导电线路，所述导电线路的制备方法如上所述。

本发明还提供一种手机天线，其特征在于，该手机天线包括一塑料，所述塑料外附着有一层厚度为0.01μm～10μm包含有纳米级氧化亚铜或者纳米级氧化银的成膜物，在成膜物上还分布有一含铜或银的导电线路。

所述纳米级氧化亚铜或纳米级的氧化银包覆在纳米级的二氧化钛或者纳米级的氧化锌外。