[发明专利]粘合带

说明书

技术领域

本发明涉及粘合带。更具体而言，本发明涉及半导体晶圆加工用粘合带。

背景技术

由硅、镓、砷等形成的半导体晶圆以大直径的状态制造，在表面形成图案后，对背面进行磨削，通常将晶圆磨薄至厚度30~500μm左右，进而切断分离（切割（dicing））成元件小片，进而移至安装（mount）工序。

对半导体晶圆的背面进行磨削的工序（背面磨削工序）中，为了保护半导体晶圆的图案面而使用粘合带。该粘合带通常贴附于半导体晶圆的图案面后，切割成该晶圆形状，在晶圆背面磨削工序后剥离。用于该目的的粘合带需要在背面磨削工序中不剥离的程度的粘合力；另一方面，要求在背面磨削工序后能够容易剥离、并且不损坏半导体晶圆的程度的低粘合力。

一直以来，作为这样的粘合带，使用的是在基材上涂布有粘合剂的粘合带，例如，提出了在含有聚乙烯系树脂的基材上设置有涂布有丙烯酸系粘合剂的粘合剂层的粘合带（专利文献1）。但是，使用这样的粘合带对晶圆背面进行磨削时，存在在晶圆上产生裂纹、缺口的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开WO2007/116856号小册子

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述现有的问题而提出的，其目的在于，提供一种抑制晶圆磨削加工时产生裂纹、缺口的粘合带。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果发现上述晶圆的裂纹、缺口的问题与将粘合带切割成晶圆形状时的胶带切割（tapecut）性有关系，从而完成了本发明。

本发明的粘合带为半导体晶圆加工用粘合带，其具备在20℃的拉伸弹性模量为1.5N/mm²以上且100N/mm²以下的粘合剂层。

在优选的实施方式中，上述粘合剂层由含有无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物的树脂组合物形成。

在优选的实施方式中，上述树脂组合物包含结晶性树脂，该结晶性树脂包含结晶性聚丙烯系树脂。

在优选的实施方式中，相对于上述无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物与该结晶性树脂的总重量，上述结晶性树脂的含有比率为65重量%以下。

在优选的实施方式中，相对于上述树脂组合物中的树脂的总重量，该树脂组合物中的1-丁烯来源的结构单元的总含有比率为1.0重量%以上且60重量%以下。

在优选的实施方式中，粘合剂层的厚度为10μm~300μm。

在优选的实施方式中，还具备基材层，所述粘合带由粘合剂层形成用材料与基材层形成用材料共挤出成型而得到。

发明的效果

根据本发明，可以提供通过使粘合剂层的拉伸弹性模量处于特定的范围，从而能够抑制晶圆背面的磨削加工时的裂纹、缺口的产生的粘合带。具体而言，通过使粘合剂层的拉伸弹性模量处于特定的范围，将贴附于晶圆的图案面的粘合带切割成该晶圆形状时胶带切割性优异、能够良好地抑制由切割导致的在晶圆边缘产生胶球（glue ball）、毛刺。由此，达成晶圆边缘的高平滑性，从而可以在磨削加工时良好地抑制裂纹、缺口的产生。

附图说明

图1为本发明的优选实施方式的粘合带的示意截面图。

附图标记说明

10      粘合剂层

20      基材层

100     粘合带

具体实施方式

A.粘合带的整体构成

图1为本发明的优选实施方式的粘合带的示意截面图。粘合带100具备粘合剂层10和设置在粘合剂层10的单侧的基材层20。图示的例子中，粘合带100具备基材层20，但本发明的粘合带也可以不具备基材层。虽然没有图示，为了实用，本发明的粘合带在粘合剂层表面设有隔离体直至供于使用。另外，本发明的粘合带还可以具备其他任意的合适的层。

粘合带的厚度根据其构成有所不同，有代表性的是20μm~1000μm，优选为40μm~800μm，进一步优选为50μm~600μm。