[发明专利]一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法

权利要求书

1.一种全自动晶粒分选设备，包括有机体平台，其特征在于，所述机体平台上设置有：

两个工作台，分别为晶圆工作台和分选工作台，其用于承载盘片；

摆臂机构，通过其对晶圆工作台上的晶圆盘片以及分选工作台上的分选盘片进行分选；

芯片分选料库，其用于存放芯片分选卡匣和芯片晶圆卡匣，其中所述芯片分选卡匣用于存放分选盘片，所述芯片晶圆卡匣用于存放晶圆盘片；

运输传送系统，其可沿X轴、Y轴和Z轴方向运动，所述运输传送系统具有两个缓冲区位置，通过所述运输传送系统从所述芯片分选料库中对应的位置取出待分选的盘片放置第一缓冲区位置等候，将位于第二缓冲区位置的经过分选的需要放回至芯片分选料库的盘片放回至芯片分选料库中指定位置；

两个推送装置，分别为晶圆工作台推送装置和分选工作台推送装置，其用于将两个工作台上的盘片推送至运输传送系统上或者将运输传送系统上的盘片取放至两个工作台上；

所述芯片分选料库设置于所述机体平台的一侧，所述晶圆工作台、所述分选工作台和所述两个推送装置组成的分选工作区设置于所述机体平台上位于与所述芯片分选料库相对的另一侧，所述运输传送系统横置于所述芯片分选料库和所述分选工作区之间，所述晶圆工作台和所述分选工作台分别设置于所述摆臂机构的两侧；相对应地，所述晶圆工作台与所述晶圆工作台推送装置配合以实现晶圆盘片从所述运输传送系统的取放；所述分选工作台与所述分选工作台推送装置配合以实现分选盘片从所述运输传送系统的取放。

2.根据权利要求1所述的一种全自动晶粒分选设备，其特征在于：所述运输传送系统包括：

X轴导轨、X轴基座，以及驱动所述X轴基座沿所述X轴导轨往复运动的X轴驱动装置；

Y轴导轨、Y轴基座，以及驱动所述Y轴基座沿所述Y轴导轨往复运动的Y轴驱动装置；

Z轴导轨、Z轴基座，以及驱动所述Z轴基座沿所述Z轴导轨往复运动的Z轴驱动装置，所述Z轴导轨固定设置于所述X轴基座的竖直板上，所述Y轴导轨固定设置于所述Z轴基座；

用于夹持分选盘片或者晶圆盘片的夹持机构和控制所述夹持机构上下移动的夹持驱动装置，所述夹持机构与所述Y轴基座连接； 

所述Z轴基座设置有第一卡槽和第二卡槽。

3.根据权利要求2所述的一种全自动晶粒分选设备，其特征在于：所述夹持驱动装置包括第一夹持气缸式驱动装置和第二夹持气缸式驱动装置，所述第一夹持气缸式驱动装置和所述第二夹持气缸式驱动装置均设置于所述Y轴基座。

4.根据权利要求2所述的一种全自动晶粒分选设备，其特征在于：所述X轴驱动装置包括X轴电机、X轴丝杆和X轴螺母，所述X轴螺母设置在所述X轴基座的下方，所述X轴丝杆与所述X轴螺母螺纹连接，所述X轴电机驱动所述X轴基座沿所述X轴丝杆移动；所述Y轴驱动装置包括Y轴电机、齿轮和齿条，所述Y轴电机固定设置于所述Y轴基座，所述齿轮同轴设置于所述Y轴电机的输出轴，所述齿条设置于所述Y轴基座的内侧面，所述齿轮与所述齿条啮合；所述Z轴驱动装置包括Z轴电机、Z轴丝杆和Z轴螺母，所述Z轴基座与所述Z轴丝杆螺纹连接，所述Z轴丝杆与所述Z轴螺母螺纹连接，所述Z轴电机驱动所述Z轴基座沿所述Z轴丝杆移动。

5.根据权利要求1所述的一种全自动晶粒分选设备，其特征在于：所述推送装置包括：

固定支架； 

移送驱动装置，其用于将被移送的盘片由工作台移送到运输传送系统或者由运输传送系统返回移送到工作台，所述移送驱动装置包括设置于所述固定支架的安装座、设置于所述安装座的移送丝杠、驱动所述移送丝杠转动的电机以及与所述移送丝杠螺接的滑动座；

夹爪机构，其用于夹紧盘片或松开盘片，所述由平行设置的上夹片和下夹片组成的夹爪机构包括夹片组件和用于驱动所述夹片组件夹紧或松开的夹紧驱动装置；

升降驱动装置，其通过连接件固定于所述滑动座，用于使所述夹片组件上升处于避让位置和使所述夹片组件下降处于张夹位置。

6.根据权利要求5所述的一种全自动晶粒分选设备，其特征在于：所述升降驱动装置包括升降气缸座和升降气缸，升降气缸座与所述连接件固定连接，所述升降气缸座设置有升降导轨槽；所述夹紧驱动装置包括夹紧气缸和夹紧气缸座，所述夹紧气缸座设置有升降导轨，所述升降导轨与所述升降导轨槽滑动配合。