[发明专利]一种双组份氟硅橡胶防覆冰涂层材料及其制备方法有效
| 申请号: | 201310006812.2 | 申请日: | 2013-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN103013331A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
| 发明(设计)人: | 郑俊萍;方新;李石;袁晓燕 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
| 主分类号: | C09D183/07 | 分类号: | C09D183/07;C09D183/05;C09D183/08;C09D7/12;C09D5/00;C08G77/385 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 王秀奎 |
| 地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 双组份氟 硅橡胶 防覆冰 涂层 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种双组份氟硅橡胶防覆冰涂层材料,其特征在于,按照下述方法制备:
(1)步骤1,取100质量份的含氟丙烯酸酯,溶于溶剂中,加入铂催化剂,搅拌均匀后,在搅拌条件下,通入惰性气体,加入含氢硅油进行反应生成氟改性硅油,其中所述铂催化剂为甲基乙烯基硅氧烷配位铂催化剂,加入量为(3-21)×10-5质量份;所述惰性气体为氮气、氦气或者氩气;所述溶剂为二甲苯、甲苯或者乙酸乙酯;所述含氟丙烯酸酯为丙烯酸六氟丁酯,甲基丙烯酸六氟丁酯,甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯,甲基丙烯酸十二氟庚酯,丙烯酸十二氟庚酯,甲基丙烯酸十三氟辛酯或者丙烯酸十三氟辛酯;所述搅拌可采用机械搅拌或者电磁搅拌,速度为30-80转/min;所述反应温度为40-80℃,可通过水浴加热予以升温和控制,反应时间为5-30个小时;含氟丙烯酸酯中双键的摩尔数与含氢硅油中硅氢键的摩尔数之比为(0.5-10):1;
(2)步骤2,取100质量份的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷,加入5-40质量份白炭黑作为补强填料,搅拌均匀后添加0.5-5质量份增白剂TiO2,搅拌均匀,其中所述乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷粘度为2000-10000mPa.s,所述搅拌可采用机械搅拌或者电磁搅拌,速度为30-80转/min;
(3)步骤3,向步骤2搅拌均匀的体系中加入1-5质量份含氢硅油和1-5质量份氟改性硅油,搅拌均匀后加入(3-15)×10-5质量份铂催化剂和溶剂,搅拌均匀后即得到双组份氟硅橡胶防覆冰涂层材料,其中所述铂催化剂为甲基乙烯基硅氧烷配位铂催化剂;所述溶剂为二甲苯、甲苯或者乙酸乙酯,用量为10-50质量份;所述搅拌可采用机械搅拌或者电磁搅拌,速度为30-80转/min。
2.根据权利要求1所述的一种双组份氟硅橡胶防覆冰涂层材料,其特征在于,所述步骤(1)中,所述铂催化剂加入量优选15×10-5质量份;所述惰性气体优选氮气;所述溶剂优选二甲苯;所述含氟丙烯酸酯优选丙烯酸六氟丁酯;所述反应温度优选50-65℃,可通过水浴加热予以升温和控制;反应时间优选10-20小时;所述氟丙烯酸酯中双键的摩尔数与含氢硅油中硅氢键的摩尔数之比优选(2-8):1。
3.根据权利要求1所述的一种双组份氟硅橡胶防覆冰涂层材料,其特征在于,所述步骤(2)中,所述白炭黑为改性气相法二氧化硅,平均粒径为14纳米,优选10-15质量份;所述增白剂TiO2平均粒径为21纳米,优选1质量份;所述乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷粘度优选5000mPa.s。
4.根据权利要求1所述的一种双组份氟硅橡胶防覆冰涂层材料,其特征在于,所述步骤(3)中,所述铂催化剂为甲基乙烯基硅氧烷配位铂催化剂,用量优选为(4.5-7.5)×10-5质量份;所述溶剂优选二甲苯;用量优选20-40质量份。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310006812.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:工作面动压区防治方法
- 下一篇:一种带压力传感器的实时监控盘形制动器
- 同类专利
- 专利分类
C09D 涂料组合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物;基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个,但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接





