[发明专利]机壳密封结构无效

专利信息
申请号: 201310005577.7 申请日: 2013-01-08
公开(公告)号: CN103917069A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 刘明强 申请(专利权)人: 华晶科技股份有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 胡福恒
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 机壳 密封 结构
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种结构,特别是有关于一种利用壳体与防水构件为一体成型的结构,以改善防水壳体组装上的效率及良率,并减少组装时间的机壳防水密封结构。

背景技术

现今市面上的防水机壳结构主要是利用前后盖机壳单模组的结合,在前后机壳以螺丝锁附完全结合后,借由紧密压合于两者结合面之间的防水垫圈(O-ring),来达到机壳的气密防水效果。

由于防水垫圈是为独立的构件,与机壳非为一体的设计,于防水机壳的组装时需将防水垫圈与前后机壳分别组装,以致于组装工时较长且有异物停留于防水垫圈的机率较高,因而增加防水机壳的防水失效机率。此外,防水垫圈为软性结构,在组装机壳的过程中,作业员需小心设置防水垫圈至定位并确认其平整度,才可将前后机壳结合并锁附螺丝,否则亦容易造成防水失效的问题。

然而,现今防水相机或智慧型手机的外型尺寸走向迷你化及复杂曲面的趋势,防水垫圈为了因应相机或手机的外型而缩小尺寸,且复杂曲面也让设置防水垫圈更不易保持平整,因而增加了作业员组装的困难度。

有鉴于此,如何设计一种防水密封结构,以降低坐业员组装防水机壳的困难度以及降低机壳的防水失效机率,是本发明所欲解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种机壳密封结构,以解决已知防水机壳的组装不易以及防水构件较易因组装不平整而导致防水失效的问题。

为了实现上述目的,本发明提供以下技术方案:

一种机壳密封结构,它包含:上盖机壳以及背盖机壳。所述上盖机壳表面设有镜头通孔,且所述上盖机壳的四周缘设有防水构件,所述防水构件与所述上盖机壳为一体成型。所述背盖机壳在与所述上盖机壳接合时,所述背盖机壳的四周缘压合于所述上盖机壳的四周缘之所述防水构件。

其中,所述防水构件可为橡胶垫圈。

其中,所述上盖机壳可还包含多个第一连接部,所述背盖机壳可还包含数量对应所述多个第一连接部的多个第二连接部,当各个所述第一连接部与对应的各个所述第二连接部连接时,所述上盖机壳可与所述背盖机壳相互固定。

其中,所述机壳密封结构可还包含多个连接元件,以穿设所述多个第一连接部及所述多个第二连接部,使各个所述第一连接部可与对应的各个所述第二连接部相互连接。

其中,所述上盖机壳的四周缘可凸伸形成有第一接合部,所述防水构件与所述第一接合部可呈一体成型,所述背盖机壳的四周缘可凹入形成有第二接合部,当所述上盖机壳与所述背盖机壳接合时,所述第一接合部可对应嵌入于所述第二接合部。

根据本发明的目的,可再提出以下技术方案:

一种机壳密封结构,它包含:上盖机壳以及背盖机壳。所述背盖机壳的四周缘设有防水构件,所述防水构件与所述背盖机壳为一体成形。上盖机壳表面设有镜头通孔,当所述上盖机壳与所述背盖机壳接合时,所述上盖机壳的四周缘压合于所述背盖机壳的四周缘的所述防水构件。

其中,所述上盖机壳的四周缘可凹入形成有第一接合部,所述背盖机壳的四周缘可凸伸形成有第二接合部,所述防水构件与所述第二接合部可呈一体成型,当所述上盖机壳与所述背盖机壳接合时,所述第二接合部可对应嵌入于所述第一接合部。

本发明的有益效果是:发明的机壳密封结构,其可借由将防水构件(防水垫圈)与上盖机壳或背盖机壳一体成型的设计,以降低作业员组装防水机壳的困难度并降低因为防水构件组装不平整而导致机壳防水失效的机率。

附图说明

图1为本发明的机壳密封结构的第一实施例的示意图。

图2为本发明的机壳密封结构的第一实施例于组装后的横切面图。

图3为本发明的机壳密封结构的第二实施例的示意图。

附图标号

1、2:机壳密封结构;11、21:上盖机壳;111、211:镜头通孔;112、222:防水构件;113、212:第一连接部;114:第一接合部;12、22:背盖机壳;121、221:第二连接部;122、223:第二接合部;以及13、23:连接元件。

具体实施方式

为利贵审查员了解本发明的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效,将本发明配合附图,并以实施例的表达形式详细说明如下,而其中所使用的附图,其主旨仅为示意及辅助说明书之用,未必为本发明实施后的真实比例与精准配置,故不应就所附的附图的比例与配置关系解读、局限本发明于实际实施上的权利范围,先予叙明。

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