[发明专利]处理装置及测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及处理装置以及测试装置。

背景技术

公知的有，在处理装置的测试部内，分别对插座及被测试器件进行摄像，将被测试器件的位置和插座的位置进行对准的技术（例如，参照专利文献1）。

专利文献1，日本专利特开2007-333697号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，如果在被测试器件搬入测试部内后对插座及被测试器件进行拍摄并对准位置，则被测试器件在测试部内的滞留时间变长。因为是将载置应该测试的被测试器件的托盘与前一个托盘交换搬入测试部内，所以，如果一个被测试器件在测试部内滞留的时间变长，则整体的测试时间变长。

另外，在测试部内，对被接触臂吸附保持的被测试器件进行摄像处理及位置对准，因此，一次能够进行摄像处理及位置对准的被测试器件的数量受到限定。由此，存在被测试器件的数量增加的越多测试时间越显著变长的问题。

解决技术问题的手段

因此，为了解决上述课题，在本发明的第1方式中提供的处理装置，是将多个被测试器件搬送到测试用的插座中的处理装置，其具有：设置有插座的测试部；搬送在表面上被载置多个被测试器件的托盘，把多个被测试器件的温度控制到预先规定的测试温度，并将托盘搬送到测试部的加热部；在加热部内，沿第1方向设置与被测试器件同数目排列的多个摄像元件，使多个摄像元件在不与第1方向平行的第2方向，相对于托盘的表面相对地移动，并分别拍摄各被测试器件的图像的器件摄像部；基于器件摄像部拍摄到的各个被测试器件的图像，调整被测试器件对插座的位置的位置调整部。

另外，上述发明的概要，并未列举出本发明的必要的技术特征的全部，另外，这些特征群的辅助结合也能构成本发明。

附图说明

【图1】表示本发明的第1实施方式涉及的处理装置的剖面图。

【图2】表示图1的俯视图。

【图3】表示加热部及测试部。

【图4】表示加热部及测试部的立体图。

【图5】表示加热部及测试部的其他构成例。

【图6】表示在加热部内的摄像及位置对准的状态。

【图7A】表示在测试部内，检测插座的位置的状态。

【图7B】表示在加热部内，检测器件中央位置及基准针的位置的状态。

【图7C】表示在加热部内，对内单元的位置进行补正的状态。

【图7D】表示在加热部内，移动位置调整部的状态。

【图7E】表示在测试部内，对准基准针和插座的位置的状态。

【图7F】表示在测试部内，被测试器件和插座接触的状态。

【图8】表示本发明第2实施方式涉及的加热部的俯视图。

【图9】表示本发明第3实施方式涉及的加热部的俯视图。

【图10】表示本发明的第4实施方式涉及的加热部的俯视图。

【图11】表示本发明的第5实施方式涉及的加热部的俯视图。

附图标记说明：

测试装置100，处理装置101、测试头102，测试模块103，连接转换部104，插座105，加热部106，测试部107，除热部108，测试托盘109，被测试器件110，器件摄像部111，插座摄像部112，位置调整部113，装载部201，第1卸载部202，第2卸载部203，吸收侧温度控制装置301，测试侧温度控制装置302，X支持导轨303，Y支持导轨304，X支持导轨用电机401，摄像部用电机402，图6右部601，图6中央部602，图6左部603，固定部604，执行器605基准针606，内单元607，外单元608，释放部609，球形端子610，器件中央位置611，插座中央位置612，插入部613，基准针中心位置701，基准针插入部702，端子703、推进部704。

具体实施方式

以下，通过发明的实施方式说明本发明，但是以下的实施方式并不限定专利权利要求的范围。在实施方式中说明的特征组合并非全部为本发明的解决方法所必须的。

图1，表示测试装置100的概要。测试装置100具有：处理装置101、测试头102、及连接转换部104。测试装置100还可以具有用于控制测试头102等的主计算机。测试装置100测试模拟电路、数字电路、模拟/数字混载电路、存储器、和系统集成芯片（SOC）等的多种被测试器件110。