[发明专利]一种真空断路器控制电路板的电磁屏蔽箱体设计方法有效
| 申请号: | 201310004808.2 | 申请日: | 2013-01-07 |
| 公开(公告)号: | CN103068215A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
| 发明(设计)人: | 周为;王微波;熊兰;陈加鹏;谢子杰 | 申请(专利权)人: | 重庆市电力公司市区供电局;国家电网公司 |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
| 代理公司: | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人: | 赵荣之 |
| 地址: | 400043*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 真空 断路器 控制 电路板 电磁 屏蔽 箱体 设计 方法 | ||
1.一种真空断路器控制电路板的电磁屏蔽箱体设计方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤一:分析真空断路器操作瞬间触头产生的瞬变电磁脉冲群,并结合现场实测数据确定瞬态电压波形,对该瞬态电压波形进行滤波、拟合,得到瞬态电压波形曲线U(t);
步骤二:对步骤一中的瞬态电压波形曲线U(t)离散化,得到n个有序点对(Ui,ti),其中i=1,2…n,并将离散化后得到的有序点对作离散傅里叶变换(FFT),绘制该电压波形的频谱图;
步骤三:根据步骤二中绘制的频谱图,找出强干扰幅值对应的频率点fj(j=1,2…m),确定强电磁干扰的频率范围为fj(min)~fj(max);
步骤四:根据步骤三中确定的强电磁干扰的频率范围选择屏蔽箱体的材料,并进行箱体厚度和孔缝设计。
2.根据权利要求1所述的真空断路器控制电路板的电磁屏蔽箱体设计方法,其特征在于:在步骤一中,真空断路器操作瞬间的触头电压波形一方面通过软件仿真的方法获得,一方面在现场实测,将两种方法的测试结果结合起来对照补偿,得到瞬态电压波形曲线。
3.根据权利要求1所述的真空断路器控制电路板的电磁屏蔽箱体设计方法,其特征在于:在步骤二中,对U(t)离散化时,采样频率是U(t)波形中最高振荡频率的两倍;在对离散点对(Ui,ti)作频谱分析时,FFT点数N为:N=n。
4.根据权利要求1所述的真空断路器控制电路板的电磁屏蔽箱体设计方法,其特征在于:在步骤三中,对经过FFT后的频谱图,确定最大幅值所对应的频率点,并将所有幅值大于最大幅值一半的频率点记录下来,最终确定fj(min)~fj(max)。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的真空断路器控制电路板的电磁屏蔽箱体设计方法,其特征在于:步骤四中屏蔽箱体材料的选择采用以下步骤:a.根据步骤三中确定的强电磁干扰的频率范围和各种屏蔽材料适用的频率范围,筛选出至少三种适宜的材料;b.在主要干扰频率范围fj(min)~fj(max)之间,测试不同材料所表现出来的屏蔽效能与干扰频率间的特性曲线;c.结合特性曲线,综合比较不同材料的成本、密度、机械特性及屏蔽效能等方面,确定最终的屏蔽材料。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的真空断路器控制电路板的电磁屏蔽箱体设计方法,其特征在于:步骤四中屏蔽箱体的厚度采用以下方法确定:在考虑机械特性及箱体自身重量两个因素前提下确定一个箱体厚度的大致范围:d1-d2,然后以选定值d为公差,d1、d2为首末项,根据步骤三中确定的强电磁干扰的频率范围,依次分析不同厚度下的屏蔽效能随频率变化的关系,由此获得不同厚度下屏蔽效能与辐射频率间的多条曲线,在上述关系曲线中选择曲线位置最高时所对应的厚度。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的真空断路器控制电路板的电磁屏蔽箱体设计方法,其特征在于:步骤四中箱体的孔缝设计采用以下步骤:a.根据屏蔽箱体的实际引线孔和散热孔初步设计箱体的孔缝;b.改变孔缝的形状及在屏蔽箱体表面的位置,并测量相应的屏蔽效能,得出屏蔽效能关系曲线;c.根据获得的屏蔽效能关系曲线,进行屏蔽箱体表面孔缝的设计。
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