[发明专利]一种片上系统的电压岛供电引脚分配方法有效
申请号: | 201310004359.1 | 申请日: | 2013-01-06 |
公开(公告)号: | CN103077278A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 夏银水;储著飞;王伦耀 | 申请(专利权)人: | 宁波大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 邱积权 |
地址: | 315211 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 系统 电压 供电 引脚 分配 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种片上系统的自动化设计方法,尤其是涉及一种片上系统的电压岛供电引脚分配方法。
背景技术
片上系统(system-on-a-chip,SoC)包含多个电路宏模块,多电压技术将其中的电路宏模块按照功能进行划分,在物理布图中聚集在一起形成电压岛(voltage island,VI)并赋予满足性能要求的电压。因此,片上系统也可看成由若干工作在较低电压下的电压岛组成。因动态功耗与供电电压的平方呈正比,通过多电压技术形成电压岛可有效降低片上系统的动态功耗,成为当前片上系统低功耗设计的主流方法。
相比于基于电压岛的多电压技术,单电压技术往往将电源供电引脚固定在片上系统芯片的特定位置上,例如芯片边缘(boundary)的左下角和右上角。此外,通常一个单电压芯片可给定多个供电引脚。单电压技术中的供电引脚分配方法并不适用于多电压技术。首先,一个电压岛只允许一个供电引脚,这主要是因为对于采用跳线(wire bonded)形式封装的芯片,供电引脚必须放置在芯片的边缘,供电引脚必须和其他信号引脚争夺有限的引脚位置,让每个电压岛拥有多个供电引脚可能不能得到满足;其次,供电引脚的位置需要根据电压岛的物理布图信息而分配,而不能预先设定供电引脚的位置。
供电引脚的分配直接关系到多电压SoC中电压岛的供电网络节点电压降,若分配不当,势必造成电压降过大,从而使得电压岛中的电路宏模块的供电不足引起电路失效。另外,为了满足电压降约束,电源网络所耗费的布线面积也将随之增大。因此对片上系统的电压岛分配供电引脚对于优化电压岛的电源网络有着较强的现实意义和实践意义。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种片上系统的电压岛供电引脚分配方法,考虑到供电引脚应兼顾岛内所有电路宏模块,该方法基于电压岛的物理布图信息及几何拓扑信息,将电压岛中每个电路宏模块的中心点为固定点,分别连接一个零长度、劲度系数为k的虚拟弹簧的一端,然后将所有弹簧的另外一端连接到一起组成弹簧系统,并通过计算得出弹簧系统的能量均衡点,能量均衡点被认为是兼顾到岛内所有电路宏模块的最佳供电点。由于采用跳线结构进行封装的芯片,供电引脚必须放置到芯片的边缘,接下来在芯片边缘上的可能的供电引脚集合中寻找出一个引脚,使其到能量均衡点的曼哈顿距离最小,即能量均衡点在水平和垂直方向上的偏移总和最小,该点即为供电引脚位置。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种片上系统的电压岛供电引脚分配方法,其特征在于包括以下步骤:
步骤①:定义电压岛为工作在同一工作电压下且占据连续物理空间的电路宏模块组成的区域;片上系统由若干电压岛组成,计算机读入和分析用户提供的电压岛信息、电压岛中电路宏模块的坐标信息和长宽信息、片上系统边缘上所有的电源引脚位置坐标信息;
步骤②:定义电压岛中所包含的电路宏模块集合为B,对于每一个电路宏模块bi∈B,根据电路宏模块坐标信息及电路宏模块长宽信息可确定bi中心点坐标假设以电路宏模块中心点为固定点,该固定点与一个零长度,劲度系数为的弹簧的一端连接,并将集合B中所有与电路宏模块所连接的弹簧的另一端互相连接在一起,所有的弹簧组成了弹簧系统;计算出弹簧系统的能量均衡点e的坐标(xe,ye);若一个电压岛中所有电路宏模块中具有最小面积的电路宏模块的面积值为A0,bi的面积值为则
能量均衡点e到各电路宏模块中心点所引起的弹簧拉力可分解为在水平方向的分力和垂直方向的分力其中
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