[发明专利]一种高分子基导电复合材料及釆用该复合材料制备自限温伴热电缆的方法无效
申请号: | 201310004135.0 | 申请日: | 2013-01-07 |
公开(公告)号: | CN103113668A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 李贻连 | 申请(专利权)人: | 安邦电气集团有限公司 |
主分类号: | C08L23/12 | 分类号: | C08L23/12;C08L27/16;C08L23/06;C08L23/08;C08L23/16;C08L33/12;C08L51/06;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/34;C08K3/26;C08K3/22;H01B13/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高分子 导电 复合材料 制备 限温伴热 电缆 方法 | ||
1.一种高分子基导电复合材料,其特征在于该复合材料由下述体积百分比的组分制备而成:
2.根据权利要求1所述的一种高分子基导电复合材料,其特征在于所述的第一结晶性高分子为聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物和乙烯-丙烯共聚物中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种高分子基导电复合材料,其特征在于所述的第二结晶性高分子为所述第一结晶性高分子单体表面接枝极性单体的高分子、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-丙烯酸、乙烯-丙烯酸乙酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯和乙烯-丙烯酸共聚物中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种高分子基导电复合材料,其特征在于所述的导电填料为粒径为10nm~10μm的乙炔炭黑、炉法炭黑、槽法炭黑或石墨。
5.根据权利要求1所述的一种高分子基导电复合材料,其特征在于所述的无机填料为增强炭黑、层状纳米蒙脱土、纳米或微米碳酸钙、氧化镁、氧化铝和氧化锌的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的一种高分子基导电复合材料,其特征在于所述的加工助剂为抗氧剂、润滑剂、金属抑制剂、阻燃剂和交联促进剂的一种或多种。
7.釆用权利要求1至7之一所述高分子基导电复合材料制备自限温伴热电缆的方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)取两根平行的金属导线作为电极,在电极上包覆权利要求1至7之一所述高分子基导电复合材料,使两根电极通过高分子基导电复合材料的连续并联的形式形成回路,高分子基导电复合材料再以发热体的形式作为自限温伴热电缆的芯带;
(2)在步骤(1)的芯带的外层包覆绝缘外套,所述绝缘外套为交联聚烯烃类或氟塑料类电缆护套材料;
(3)将上述包覆绝缘外套的发热芯带经过电子束辐照或Co60进行辐照交联,交联度为5%~75%,即制得普通型自限温伴热电缆。
8.根据权利要求7所述的制备自限温伴热电缆的方法,其特征在于:在所述步骤(3)制得的普通型自限温伴热电缆的绝缘外套的外层编织金属屏蔽层和/或包覆绝缘外套层,即制得防爆型自限温伴热电缆。
9.根据权利要求7所述的制备自限温伴热电缆的方法,其特征在于所述电极材料为无氧铜丝、镀镍无氧铜丝或镀锡无氧铜丝。
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