[发明专利]一种微触开关

说明书

技术领域

本发明涉及微型开关领域，特别是一种用于电子设备的微触开关。

背景技术

随着电子设备的普及，人们日常生活中越来越离不开电子设备。而电子设备在更新换代中不断向超薄方向发展，作为应用在这些超薄电子设备中的微触开关也随之改变。传统的微触开关由柔性线路板、锅仔片及按键部组成，其中柔性线路板上设置有相互间隔的固定触点、锅仔片作为动触点，按键部则设置在锅仔片顶部，固定触点则连接至电极；当按下按键部时，锅仔片发生变形，导通不同的两个固定触点，完成开关的打开操作。为了维持较好的按压触感，按键部一般由按键面及连接于按键面底部的按键杆组成；由于按键杆具有一定高度，从而提高按压触感。

但是，上述结构的现有微触开关仍然存在厚度较大，按压手感较差的问题；并且制作流程复杂、成本较高。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种微触开关，解决现有微触开关结构不够合理的问题。

为解决上述问题，本发明采用的技术方案为：

一种微触开关，包括电极、位于电极表面的第一绝缘层、固定触点、围绕于所述固定触点的第二绝缘层以及可动触点；所述固定触点通过导线与电极对应连接；所述可动触点底部固定于第二绝缘层，并与所述固定触点保持一定间隙；所述可动触点上表面依次为热熔胶层、压敏胶层及PI（聚酰亚胺）膜层，所述PI膜层上表面成型有凸点，所述凸点对齐可动触点。

进一步的，所述可动触点为锅仔片，其表面镀有银层。

进一步的，所述第二绝缘层的高度大于所述固定触点的高度。

进一步的，所述第二绝缘层的高度高出所述固定触点0.03毫米。

进一步的，所述热熔胶层位于所述可动触点两侧设置有容气孔。

进一步的，所述凸点的高度大于所述可动触点的行程。

与现有技术相比，本发明技术方案的优点在于：

通过在所述可动触点上表面依次设置为热熔胶层、压敏胶层及PI膜层，所述PI膜层上表面成型有凸点，所述凸点对齐可动触点；使得对着凸点按压该微触开关时，具有良好的手感，并且由于电极、第一绝缘层、固定触点和第二绝缘层可以直接做成防水的FPC（Flexible Printed Circuit：柔性线路板），使得整个微触开关具有良好的防水功能；进一步而言，所述凸点可以采用UV胶转方式印制在PI膜层上，且其配合压敏胶层能够粘贴在可动触点上，使得该微触开关能够自动化批量生产，提高了生产效率，降低了成本。

附图说明

图1 为本发明具体实施例简要剖视图；

图2为本发明具体实施例固定触点俯视图；

图3为本发明具体实施例可动触点俯视图。

具体实施方式

本发明的发明人发现现有的微触开关，其可动触点（常见为锅仔片）采用按键杆来触压，按键杆顶部为按键面，如此设置，不仅整个按键厚度较大，而且按键杆向下移动时，会因为手指按压按键面的位置偏差产生一定的偏移，使得按键杆不能够完全对准可动触点的中心按压，导致按压手感不好；还有，这种微触开关内部需要有一定空间供按键杆移动，减弱了整个微触开关的防水性能。 

针对上述问题，本发明的发明人提出一种解决的技术方案，具体如下：一种微触开关，包括电极、位于电极表面的第一绝缘层、固定触点、围绕于所述固定触点的第二绝缘层以及可动触点；所述固定触点通过导线与电极对应连接；所述可动触点底部固定于第二绝缘层，并与所述固定触点保持一定间隙；所述可动触点上表面依次为热熔胶层、压敏胶层及PI膜层，所述PI膜层上表面成型有凸点，所述凸点对齐可动触点。

本发明实施例通过PI膜层将凸点粘贴在可动触点顶部，不仅省略了按键面，而且保证按压凸点时，能够准确按压到可动触点的中心部位，使得该微触开关不仅按压手感好，而且按压精度高，还可以达到良好的防水效果。

下面结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。

结合图1、图2和图3所示，一种超薄微触开关，其电极1、第一绝缘层2、固定触点4和第二绝缘层3采用印制方式形成于FPC中；两个固定触点4通过导线14分别与两个电极1连接；所述可动触点5底部固定于第二绝缘层3，并与所述固定触点4保持一定间隙；所述可动触点5上表面依次为热熔胶层6(或PI单面胶层）、压敏胶层7及PI膜层8，所述PI膜层8上表面成型有凸点9，所述凸点9对齐可动触点5。

其中，所述PI膜层为聚酰亚胺膜层，其也可以采用其他耐高温的材料制成。