[发明专利]印刷电路板天线和印刷电路板

说明书

技术领域

本发明实施例涉及无线通信技术，尤其涉及一种印刷电路板天线和印刷电路板。

背景技术

随着移动通信技术的迅猛发展，终端产品的功能越来越多样而复杂，对终端天线的要求也越来越苛刻和严格。终端产品的集成度也越来越高，2G、3G等几乎需要在同一款产品里面同时存在，这就要求天线要覆盖到整个所需要的频段。

目前常规的印刷电路板（Printed circuit board，以下简称PCB）天线是形成在PCB上的导电图案，其通过增加匹配电路实现高频和低频的双谐振。如图1所示的为一种现有技术中的PCB天线结构示意图，该PCB天线结构包括馈电部分11和低频耦合辐射体12。其中所述低频耦合辐射体12代替匹配电路实现低频的拓展，通过接地点120与PCB板10地接触；馈电部分11包含一馈电点110，通过所述馈电点110与PCB板10上射频电路电连接。

上述PCB天线结构虽然解决了低频需要通过匹配电路来实现以及低频带宽较窄的问题，但当高频带宽较宽时，对效率的提升仍存在一定的困难。

发明内容

本发明实施例提供一种印刷电路板天线和印刷电路板，以解决高频带宽较宽时的效率较低问题，以实现满足整个带宽范围内效率都满足产品要求。

第一方面，本发明实施例提供一种印刷电路板天线，包括：

馈电部分，具有至少一个第一分支；

耦合交指部分，具有至少一个第二分支，所述第一分支和第二分支的之间形成缝隙；

接地部分，所述接地部分与所述馈电部分之间形成缝隙，所述接地部分与耦合交指部分之间形成缝隙，且所述接地部分设有一开口，所述馈电部分的馈电点从所述开口伸出。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述馈电部分包括第一直线段型和所述第一分支，所述第一分支从所述第一直线段型的一侧平行伸出；

所述耦合交指部分包括第二直线段型和所述第二分支，所述第二分支从所述第二直线段型的一侧平行伸出，所述第二分支与所述第一分支相对交叉设置。

根据第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第一分支和所述第二分支的长度相等或不相等，所述第一分支和所述第二分支之间的缝隙距离相等或不相等，所述接地部分与所述馈电部分之间的缝隙距离相等或不相等，所述接地部分与所述耦合交指部分之间的缝隙距离相等或不相等。

根据第一方面、第一方面的第一种至第二种可能的实现方式的任意一种，在第三种可能的实现方式中，所述接地部分为具有所述开口的环形，围设在所述馈电部分和所述耦合交指部分的外侧。

根据第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述接地部分的外侧还设置有接地点。

第二方面，本发明实施例提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括本发明上述实施例所提供的印刷电路板天线。

在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述印刷电路板上配置有微带馈线，所述微带馈线与所述馈电点电连接。

根据第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述微带馈线的阻抗特性可以为50欧姆。

第三方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板天线，包括馈电部分、耦合交指部分和接地部分，其中，所述馈电部分包括第一直线段型、馈电点和至少第一分支，所述第一分支从所述第一直线段型的一侧伸出，所述馈电点位于所述直线段型与所述第一分支相对侧；所述耦合交指部分包括第二直线段型和至少第二分支，所述第二分支从所述第二直线段型的一侧伸出，所述第一分支与所述第二分支交叉，并且所述第一分支与所述第二分支之间有缝隙；所述接地部分为具有开口的环状，所述接地部分围设所述馈电部分和所述耦合交指部分，所述接地部分与所述馈电部分之间形成有缝隙，所述接地部分与耦合交指部分之间形成有缝隙，所述馈电点从所述开口伸出，所述接地部分外侧与PCB板接触部有接地点。

在第三方面的第一种可能实现方式中，所述第一分支和所述第二分支的长度相等或不相等，所述第一分支和所述第二分支之间的缝隙距离相等或不相等，所述接地部分与所述馈电部分之间的缝隙距离相等或不相等，所述接地部分与所述耦合交指部分之间的缝隙距离相等或不相等。

本发明实施例印刷电路板天线，通过增加交指结构，加强耦合辐射，实现整个带宽范围内效率都满足产品要求，解决高频带宽较宽时的效率较低问题。

附图说明