[发明专利]具有内埋式电阻的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种具有内埋式电阻的电路板。

背景技术

由于市场上消费性电子产品例如手机、笔记本电脑、数字相机及游戏机的需求大幅提高，且轻薄、高频及多功能已成为电子产品的发展趋势。为了使电子产品更加轻薄，功能性好，电子产品的集成度越来越高，在电路板上通常需要整合更多的电子元件，例如电阻、电容等。

目前，电路板的制造方面主要利用表面贴装技术（surface mounted technology，SMT）或插装工艺将电阻等电子元件整合到印刷电路板中，但此方法容易产生阻抗，造成信号串扰，且不能满足产品日益严格的轻薄要求。

因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题是提供一种具有内埋式电阻的电路板，其可以减少信号串扰，满足产品日益严格的轻薄要求。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种具有内埋式电阻的电路板，其包括绝缘基板、至少一对电极及电阻层。所述至少一对电极设于所述绝缘基板的表面，且各对电极包括第一电极及第二电极。所述第一电极包括第一本体及与第一本体相连的第一护栅。所述第二电极与所述第一电极相对且间隔设置，且所述第二电极包括第二本体及与所述第二本体相连的第二护栅。所述电阻层形成于第一本体、第二本体、第一护栅和第二护栅之间的绝缘基板上。

根据本发明的一个实施例，所述第一护栅与所述第二护栅均为矩形，且第一护栅由第一本体向第二电极一体延伸形成，第二护栅由第二本体向第一电极一体延伸形成。

根据本发明的一个实施例，所述电阻层包括第一电阻区、第二电阻区及第三电阻区。所述第一电阻区的宽度与所述第一护栅的宽度相等，所述第一电阻区的长度为所述第一护栅与所述第二本体的间距。所述第二电阻区的宽度为所述第一本体的宽度与所述第一护栅及第二护栅的宽度和的差值，所述第二电阻区的长度为所述第一本体与所述第二本体的间距。所述第三电阻区的宽度与所述第二护栅的宽度相等，所述第三电阻区的长度为所述第二护栅与所述第一本体的间距。

根据本发明的一个实施例，所述第一电阻区、第二电阻区及第三电阻区的阻值均等于该电阻区的电阻率与该电阻区的长度和宽度之商的乘积。

根据本发明的一个实施例，所述电阻层的阻值的倒数为所述第一电阻区阻值的倒数、所述第二电阻区阻值的倒数及所述第三电阻区阻值的倒数之和。

根据本发明的一个实施例，所述电阻层为碳墨层。

本发明的具有内埋式电阻的电路板将电阻内埋于电路板内，与利用SMT技术制造的电路板相比，减少了元器件的焊接点，提高了元器件组装后的稳定性．减少了信号串扰，且满足了产品日益严格的轻薄要求。

通过以下参考附图的详细说明，本发明的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本发明的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。

附图说明

下面将结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细的说明。

图1为本发明一实施例的具有内埋式电阻的电路板的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

图1为本发明一实施例的具有内埋式电阻的电路板的结构示意图。如图1所示，电路板10包括绝缘基板11、至少一对电极12及电阻层13。各对电极12形成于绝缘基板11的表面。各对电极12均包括第一电极120及第二电极121。第一电极120包括第一本体120a及与第一本体120a相连的第一护栅120b。第二电极121与第一电极120相对且间隔设置，第二电极121包括第二本体121a及与第二本体121a相连的第二护栅121b。电阻层13形成于第一本体120a、第二本体121a、第一护栅120b及第二护栅121b之间的绝缘基板11上。其中，第一本体120a、第二本体121a、第一护栅120b与第二护栅121b均为矩形，且第一护栅120b由第一本体120a向第二电极121一体延伸形成，第二护栅121b由第二本体121a向第一电极120一体延伸形成，也就是说，第一护栅120b和第二护栅121b位于第一本体120a与第二本体121a之间，如此，第一护栅120b及第二护栅121b可以防止在加工过程中电阻层13受人工或机械刮擦而造成的断裂。