[发明专利]一种封装焊接方法和装置

权利要求书

1.一种封装焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，将待封装器件放置于焊接炉的下加热板上；

步骤二，通过上加热板金属电极和导电块固定上加热板，使上加热板置于待封装器件的上端；

步骤三，控制上加热板和下加热板的加热温度，对待封装器件进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种封装焊接的方法，其特征是：所述步骤一中的待封装器件包括基板、管壳和盖板，管壳置于基板和盖板之间，所述的基板和管壳之间设有基板焊料，所述管壳和盖板之间设有盖板焊料。

3.根据权利要求2所述的一种封装焊接的方法，其特征是：所述步骤三中，当基板焊料和盖板焊料种类相同时，同时控制下加热板和上加热板的温度保持一致的升温曲线，同时对待封装器件的基板和盖板进行加热，实现器件的焊接。

4.根据权利要求2所述的一种封装焊接的方法，其特征是：所述步骤三中，当基板焊料和盖板焊料种类不同时，分别控制上加热板和下加热板的温度，对待封装器件的基板和盖板分别加热，使基板焊料与盖板焊料存在一定的温度梯度，实现对基板和盖板的分别焊接。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种封装焊接的方法，其特征是：所述步骤二中，所述的导电块设在上加热板金属电极和上加热板之间，通过调节导电块的厚度来调节上加热板和待封装器件的间距。

6.根据权利要求书5所述的一种封装焊接的方法，其特征是：所述的上加热板和待封装器件之间具有一定间距，所述间距满足使上加热板能够接触待封装器件且上加热板不挤压待封装器件。

7.一种封装焊接装置，包括下加热金属电极、下加热板和绝缘垫片，下加热板固定在两个并列放置的下加热金属电极上，下加热金属电极下设有绝缘垫片，其特征是：所述的两个下加热金属电极的外侧设有两个与下加热金属电极并列放置的上加热板金属电极，所述的上加热金属电极与下加热金属电极不相接触，所述的上加热板金属电极上固定有导电块，所述的上加热板固定在两个上加热板金属电极上的导电块上，所述的上加热板和下加热板上下平行，所述的上加热金属电极和下加热金属电极分别连接有独立的加热控温装置。

8.根据权利要求6所述的一种封装焊接装置，其特征是：所述的上加热板金属电极上设有定位销，所述的导电块上设有导电块定位孔，所述的上加热板上设有上加热板定位孔，所述的导电块和上加热板上通过上加热板金属电极定位销定位。

9.根据权利要求6所述的一种封装焊接装置，其特征是：所述的上加热板上设有上加热板热电偶定位孔。

10.根据权利要求6所述的一种封装焊接装置，其特征是：所述的下加热板上设有下加热板热电偶定位孔。

11.根据权利要求6所述的一种封装焊接装置，其特征是：所述的下加热板上设有定位槽。