[发明专利]碳墨印刷装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的加工领域，特别涉及一种电路板的碳墨印刷装置。

背景技术

由于市场上消费性电子产品（包括手机、笔记本电脑、数字相机及游戏机）的需求大幅提高，家用数字电器产品也日渐成熟，对于无源元件的需求急剧增加，并且由于电子产品的发展要求轻薄短小、高频及多功能性，无源元件内埋化必然将成为电路板加工的重要技术之一。

现阶段本公司所生产的内埋电阻式电路板采用将IC封装的元器件（电阻）埋入PCB内部，与传统的利用表面粘着技术将无源元件整合到印刷电路板的方法相比，减少了元器件的焊接点，并提高了元器件组装后的稳定性，消除了表面贴装或插装工艺中产生的阻抗，减少信号串扰、噪声和电磁干扰，并可降低生产成本，减少返修工作。

发明内容

承上述，本发明即提供一种内埋电阻式电路板的生产过程中所采用的碳墨印刷装置。

本发明提供的碳墨印刷装置，包括承载台和夹紧装置，所述承载台上设有用于承载电阻板的软垫，所述夹紧装置上设有印刷网板，所述印刷网板上刻有碳墨印刷图形，所述承载台和夹紧装置的其中之一可相对于其中另一运动，将电阻板夹设于承载台的软垫和夹紧装置的印刷网板之间。

根据本发明的一个实施例，所述软垫选自橡胶垫、硅胶垫和泡棉垫。

根据本发明的一个实施例，所述软垫铺设于所述承载台上。

根据本发明的一个实施例，所述承载台上设有一凹槽，所述软垫填设于所述凹槽内。

根据本发明的一个实施例，所述软垫的面积大于所述电阻板的面积。

根据本发明的一个实施例，所述夹紧装置上还设有刮刀，所述刮刀将所述碳墨推散开至铺满所述碳墨印刷图形。

本发明在承载台上设置软垫，可以为电阻板提供支撑及变形空间，使电阻板和印刷网板之间的结合更为紧密，使碳墨可以更为准确的涂覆在所需的位置，提高了碳墨的涂覆效果。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1所示为本发明碳墨印刷装置的示意图。

图2所示为图1中承载台的示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

图1所示为本发明碳墨印刷装置的示意图。如图1所示，本发明的碳墨印刷装置100包括承载台110和夹紧装置120。

所述承载台110上铺设有软垫111，用于承载电路板基板200和位于其上的电阻板300。如图2所示，所述电阻板300上加工出多个电阻，通过在特定电阻的特定位置涂覆特定面积的碳墨来使电阻板300上的各个电阻具有所需的阻值。为了更好地承载所述电阻板300，所述软垫111的面积最好大于电路板基板200和电阻板300的面积。

所述夹紧装置120上设有印刷网板和刮刀。所述印刷网板上刻有碳墨印刷图形。所述碳墨印刷图形用于表示碳墨的涂覆位置和涂覆面积，在需要涂覆碳墨的位置刻出相应的沟槽，构成所述碳墨印刷图形。所述承载台110和夹紧装置120的其中之一可相对于其中另一运动。在本实施例中，所述夹紧装置120可相对于所述碳墨印刷装置100的机身运动，在印刷碳墨时，首先控制夹紧装置120下移，将电阻板300夹设于承载台110的软垫111和夹紧装置120的印刷网板之间，接着利用手动的方式将碳墨抹在印刷网板上，再利用刮刀将碳墨推散开，直至铺满所述碳墨印刷图形，使碳墨透过印刷网板上的沟槽涂覆至电阻板300上的对应位置。

在本发明中，为了在夹紧时给电阻板300提供支撑及变形空间，所述软垫111选自橡胶垫、硅胶垫和泡棉垫等具有弹性的垫子，以使电阻板300和电路板基板200及印刷网板之间的结合更为紧密，使碳墨可以更为准确的涂覆在所需的位置，提高了碳墨的涂覆效果。

在本发明中，所述软垫111铺设于所述承载台110上，可以理解地，在本发明的其它实施例中，也可以在所述承载台110上开设一凹槽，而将所述软垫111填设于所述凹槽内，这样，可以防止由于其它物体的碰撞而使得软垫111由承载台110上落下。另外，在本发明中，所述软垫111为一整块较大的软垫111，而在本发明的其它实施例中，所述软垫111也可以由多块较小的软垫111拼接形成。