[发明专利]吸冷保温板及其应用的保温柜

说明书

技术领域

本发明涉及一种吸冷保温板及其应用的保温柜。

背景技术

运输半导体电子产品至世界各国进行销售已是现今跨国企业必有的销售行为，运输方式有海运、陆运及空运。不管是何种运输方式，都必须考量到运输费用与运输时间的成本问题。因为运输费用与时间所导致的成本高低，将为产品是否具备竞争力的重要考量指针。运输成本高，则使产品售价必须增加，造成产品竞争力下滑。若一昧追求低运输成本而使运输时间过长，导致产品无法实时上架，也有可能间接削弱产品竞争力。因此，如何在运输成本与运输时间之间取得一平衡点，为跨国企业不得不审慎评估的重点之一。

目前三种运输方式中，海运有着低运输费用的优势，但其运输时间过长。空运则有运输时间短的优点，但费用非常高。而陆运则介于两者之间，其运输时间较海运大幅缩短，且运输费用又较空运便宜，往往成为现今跨国企业首选的运输方式。在往返欧亚大陆的陆运的运输方式中，火车为主要的运输工具，且目前连接欧亚大陆的铁路有泛亚铁路、西伯利亚大铁路、渝新欧铁路等等。经由这些铁路，令产品得以往返运输于欧亚之间。

以渝新欧铁路为例，该铁路横跨欧亚等六个国家，其中包含具有低温环境气候的俄罗斯，其低温可达-40℃。在这种恶劣的运输环境下，由于半导体电子产品内的芯片所能承受的低温约为-20℃左右，因此在运输过程中，当外部低温环境过低并与装有半导体电子产品的货柜中进行热平衡时，货柜内温度下降超过-20℃，半导体电子产品内的芯片将会面临冻坏的风险，造成产品合格率的不稳定。

因此，如何在半导体电子产品的运输过程中，途经低温环境时能够延长货柜内部温度与外部环境热平衡时间，避免温度快速下降到会损坏半导体电子产品内芯片的临界温度，例如低于-20℃，以降低损坏风险并提高产品合格率，实已成为目前亟待解决的课题。

发明内容

本发明的主要目的在于揭露一种吸冷保温板及其应用的保温柜，其于运输过程中途经低温环境时，可延长外部环境温度与内部温度的热平衡时间，并于达到预定温度时能维持在该温度进而避免损坏存放于保温柜内的电子组件的效果。

本发明提供一种吸冷保温板，包含：一壳体，具有一第一表面及一相对该第一表面的第二表面；一内部空间，其形成于该壳体内，该内部空间具有相对于该第一表面的第一内面及相对于该第二表面的第二内面；以及一蓄冷材料，其填充于该内部空间中，以透过该蓄冷材料的相变化进行能量吸放；其中，该第一表面与该第一内面之间的距离大于或等于该第二表面与该第二内面之间的距离。

上述的吸冷保温板，其中该吸冷保温板更包含至少一设置于该壳体的第一表面或第二表面上的保护层。

上述的吸冷保温板，其中该保护层为塑铝、金属或聚乙烯所制成。

上述的吸冷保温板，其中该吸冷保温板更包含至少一支撑部，其形成于该内部空间内，该支撑部邻近该第一表面及该第二表面的两端分别接合于该第一内面及该第二内面。

上述的吸冷保温板，其中该壳体为聚胺酯或聚乙烯所制成。

上述的吸冷保温板，其中该吸冷保温板更包含开口，其设置于壳体上，且与该内部空间连通。本发明还提供一种保温柜，包含：一底板；一顶板；多个侧板；以及至少一吸冷保温板，包含：一壳体，具有一第一表面及一相对该第一表面的第二表面；一内部空间，其形成于该壳体内，该内部空间具有相对于该第一表面的第一内面及相对于该第二表面的第二内面；及一蓄冷材料，其填充于该内部空间，以透过该蓄冷材料的相变化进行能量吸放；其中，该底板、该顶板及该些侧板形成一容纳空间，该底板、该顶板及该些侧板的内部分别设置有该吸冷保温板，该吸冷保温板的内部空间设置于该底板、该顶板及该些侧板中靠近该容纳空间处，且该第一表面与该第一内面之间的距离大于或等于该第二表面与该第二内面之间的距离。

上述的吸冷保温柜，其中该吸冷保温板更包含至少一支撑部，其形成于该内部空间内，该支撑部邻近该第一表面及该第二表面的两端分别接合于该第一内面及该第二内面。

上述的吸冷保温柜，其中该吸冷保温板更包含至少一设置于该壳体的第一表面或第二表面上的保护层。