[发明专利]磁性天线有效
申请号: | 201310002009.1 | 申请日: | 2006-07-06 |
公开(公告)号: | CN103094667A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 木村哲也;佐藤由郎 | 申请(专利权)人: | 户田工业株式会社 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/22;H01Q7/06 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 天线 | ||
1.一种磁性天线,用于收发磁场成分,其特征在于:
具备多个由平面形状为方形或者矩形的磁性层所构成的线圈,这些线圈在俯视的状态下以大致均等的间隔呈放射状配置,并且,为了使其极性相同,各个线圈的一端在放射形状的中心采用串联或者并联的方式通过磁性层相互连接,各个线圈的另一端朝着放射形状的外侧开放,而且,在线圈的上下面中的一个或者两个上设置有绝缘层,在其中一个绝缘层的外侧设置有导电层。
2.一种磁性天线,用来收发磁场成分,其特征在于:
具备多个由平面形状为方形或者矩形的磁性层所构成的线圈,这些线圈在俯视的状态下以大致均等的间隔呈放射状配置,并且,各个线圈的一端朝着放射形状的中心一侧开放,各个线圈的另一端朝着放射形状的外侧,并且为了使其极性相同而在外周侧的圆环部采用串联或者并联的方式通过磁性层相互连接,而且,在线圈的上下面中的一个或者两个上设置有绝缘层,在其中一个绝缘层的外侧设置有导电层。
3.一种磁性天线,其为了收发磁场成分利用LTCC技术制造而成,其特征在于:
在混合磁性粉末与粘合剂并以板状成形的单层或者多层构造的磁性层上开设有通孔,在该通孔中注入电极材料,并且,在与通孔正交的磁性层的两个面上利用电极材料形成电极层,在通过通孔中心的位置贯穿磁性层,由此,以在形成放射形状的三个线圈的中心与磁性层连接的方式形成线圈,利用绝缘层从上面以及下面夹住该线圈的磁性层,并且,被配置在磁性层上面的绝缘层是以覆盖电极层的形状而穿孔的绝缘层,在磁性层下面的绝缘层的更下面设置有采用与电极材料相同的材料构成的导电层,并通过切成单片后烧制形成或者一体烧制形成后切成单片而制造,由平面形状为方形或者矩形的磁性层构成的多个线圈,在俯视的状态下以大致均等的间隔呈放射状配置,并且,为了使其极性相同,各个线圈的一端在放射形状的中心采用串联或者并联的方式通过磁性层相互连接,各个线圈的另一端朝着放射形状的外侧开放。
4.一种磁性天线,其为了收发磁场成分利用LTCC技术制造而成,其特征在于:
在混合磁性粉末与粘合剂并以板状成形的单层或者多层构造的磁性层上开设有通孔,在该通孔中注入电极材料,并且,在与通孔正交的磁性层的两个面上利用电极材料形成电极层,在通过通孔中心的位置贯穿磁性层形成线圈,利用绝缘层从上面以及下面夹住该线圈的磁性层,并且,被配置在磁性层上面的绝缘层是以覆盖电极层的形状而穿孔的绝缘层,在磁性层下面的绝缘层的更下面设置有采用与电极材料相同的材料构成的导电层,并通过切成单片后烧制形成而制造,由平面形状为方形或者矩形的磁性层构成的多个线圈,在俯视的状态下以大致均等的间隔呈放射状配置,并且,各个线圈的一端朝着放射形状的中心一侧开放,各个线圈的另一端朝着放射形状的外侧,并且为了使其极性相同而在外周侧的圆环部通过磁性层相互连接。
5.如权利要求1~4中任一项所述的磁性天线,其特征在于:
在与设有导电层的面相反一侧的面的绝缘层上设置有通孔,在该通孔中注入电极材料而与线圈的两端连接,在其表面利用电极材料印刷有线圈引线端子。
6.如权利要求1~5中任一项所述的磁性天线,其特征在于:
在导电层的外侧面设置有磁性层。
7.如权利要求6所述的磁性天线,其特征在于:
在磁性层的外侧面设置有绝缘层。
8.如权利要求1~7中任一项所述的磁性天线,其特征在于:
在夹住线圈的上下面的绝缘层的上面,设置有以夹持的方式印刷有方形、圆形电极而形成有电容器的绝缘层,采用并联或者串联的方式连接电容器的电极与线圈引线端子电极。
9.如权利要求1~8中任一项所述的磁性天线,其特征在于:
在夹住线圈的绝缘层的上面印刷平行电极或者梳形电极而形成电容器,采用并联或者串联的方式连接该电容器与线圈引线端子。
10.如权利要求1~9中任一项所述的磁性天线,其特征在于:
所述磁性层由Ni-Zn系铁氧体形成。
11.如权利要求1~10中任一项所述的磁性天线,其特征在于:
所述绝缘层由Zn系铁氧体形成。
12.如权利要求1~10中任一项所述的磁性天线,其特征在于:
所述绝缘层由玻璃类陶瓷形成。
13.如权利要求1~12中任一项所述的磁性天线,其特征在于:
在所述绝缘层的上面配备有能够连接IC芯片的端子,采用并联或者串联的方式连接该端子与线圈引线端子。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于户田工业株式会社,未经户田工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310002009.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。