[发明专利]光纤合束器及其制作方法

权利要求书

1.一种光纤合束器，包括粗光纤（1）和多个设置于粗光纤上的细光纤（2）；其特征在于：所述粗光纤上开设有多个用于耦合细光纤的锥形空腔（3），每个细光纤的一端均设置有与锥形空腔相配合的锥形头部（4），细光纤的另一端设置有半导体激光器。

2.根据权利要求1所述的光纤合束器，其特征在于：所述细光纤（2）上还设置有N级光纤（5），N级光纤上设置有（N+1）级光纤；细光纤与N级光纤、N级光纤与（N+1）级光纤的组合形式与粗光纤和细光纤的组合形式相同；其中，N≥3，且N为正整数。

3.根据权利要求1所述的光纤合束器，其特征在于：所述粗光纤（1）由粗光纤纤芯（6）和粗光纤包层（7）组成，细光纤（2）由细光纤纤芯（8）和细光纤包层（9）组成；所述粗光纤纤芯与细光纤纤芯相接触，粗光纤包层与细光纤包层相接触。

4.一种权利要求1所述光纤合束器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

a）.首先将细光纤（2）的末端倾斜浸入对光纤有腐蚀性的液体中，应保证细光纤浸入液体的角度与最后与粗光纤合束时的角度相一致；然后在一定速度下匀速向上提升细光纤，以便在细光纤末端产生不对称锥形头部（4）；通过控制提升速度来控制细光纤末端锥形头部的锥度；

b）.利用带锥形针的微型机械对粗光纤（1）进行加工，在粗光纤上加工出多个锥形空腔（3）；

c）.将细光纤的锥形头部插入粗光纤的锥形空腔中；对细光纤的锥形头部与粗光纤结合部进行快速加热，并保证粗光纤纤芯与细光纤纤芯相接触，粗光纤包层与细光纤包层相接触；

d）.在同一根粗光纤中，进行多次a）、b）和c）步骤的加工，可接入多根细光纤，以便在每根细光纤的端部设置半导体激光器，将半导体激光器的功率合成到一根光纤输出，使合束之后的粗光纤输出功率满足特定要求。

5.根据权利要求4所述的光纤合束器的制作方法，其特征在于：步骤a）中所述的对光纤有腐蚀性的液体为氢氟酸；步骤c）中将细光纤（2）插入到粗光纤（1）中之后，细光纤的轴线与粗光纤的轴线的夹角为20～60°。