[发明专利]一种卡片式LED照明光源的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED芯片照明领域，特别涉及一种卡片式LED照明光源的制造方法。

背景技术

发光二极管(LED)是半导体发光器件，因具有高光效、节能、绿色环保安全性高、寿命长、快速响应、运行成本低等优点有望成为下一代照明光源而备受瞩目。在资源日趋匮乏环境日趋恶化的背景下，节能环保的LED产品有着巨大的市场前景。

最初的LED照明产品，其LED光源直接封装于灯体内部，因其灯体材料多为导电金属材质，在电路连接时，必须考虑电路的绝缘保护，费时费力且安全性、稳定性不高，因此而出现了LED光源的封装基板，即先行将多颗LED排布封装于整块基板，并在基板上预布线以对封装于其上的LED光源进行电路连接，再将该基板置于灯体内部连接入照明电路。

目前，LED照明领域所应用的LED基板，从材质上区分主要有常规PCB基板(主要为纸质和纤维、树脂类基板)、陶瓷质基板与金属质基板(主要为铝合金基板)。

上述三类刚性基板散热性差，并且仅适用于与基板背面形状曲率尺寸一致的安装表面，对使用环境有较高的要求，并不具有通用性，应用范围相对狭窄，从而增加了LED照明在配光应用等方面的限制。

另外，传统的LED照明光源主要以零件的方式生产，并且均采用了散热技术，因此生产出来的LED照明光源体积大，重量高，生产成本高，并且产品质量低，从而不能大量应用。

因此，如何降低LED照明光源的体积和重量，并降低LED照明光源的生产成本，同时提高产品质量，是目前整个行业急需解决的问题。

发明内容

为此，本发明解决的技术问题是：如何降低LED照明光源的体积和重量，并降低LED照明光源的生产成本，同时提高产品质量。本发明提出一种卡片式LED照明光源的制造方法，可充分地消除由于现有技术的限制和缺陷导致的一个或多个问题。

本发明另外的优点、目的和特性，一部分将在下面的说明书中得到阐明，而另一部分对于本领域的普通技术人员通过对下面的说明的考察将是明显的或从本发明的实施中学到。通过在文字的说明书和权利要求书及附图中特别地指出的结构可实现和获得本发明目的和优点。

本发明提供了一种卡片式LED照明光源的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤一，制造贴有LED芯片的薄膜组件；所述步骤一具体包括以下步骤：

1)、使用耐高温的塑胶薄膜带作底层；

2)、制作用于在所述底层上形成印刷电路的第一丝网，其中，所述第一丝网具有多个孔，所述孔的形状与所述LED芯片的形状相同；

3)、利用所述第一丝网制作印刷电路；其中：

将所述第一丝网置于所述底层的上方，利用刮板将导电材料刷到所述第一丝网上，导电材料通过第一丝网上的孔落到由耐高温塑料薄膜带制成的底层上，从而在所述底层上形成印刷电路，所形成的印刷电路包括多个导电片，每个导电片与一个LED芯片相对应；

4)、将每个所述LED芯片以胶贴的方法粘贴到相应的导电片上，从而将多个所述LED芯片固定到印有导电材料的底层上。

5)、重复上述步骤3)-4)，以形成贴有LED芯片的薄膜组件。

步骤二，根据所述薄膜组件上的LED芯片的位置，在一张透明的耐高温塑料薄膜带上，印刷一层荧光粉涂料，其中，在所述耐高温塑料薄膜上印刷的荧光粉涂料的位置和数量分别与所述薄膜组件上的LED芯片的位置和数量相对应。所述步骤二具体包括：

首先，制作用于在所述塑料薄膜带上印刷一层荧光粉材料的第二丝网，将所述第二丝网置于塑料薄膜带的上方，利用刮板将荧光粉涂料印刷到第二丝网上，所述荧光粉涂料通过所述第二丝网上的孔落到塑料薄膜带上，从而在所述透明的耐高温塑料薄膜带上，印刷一层荧光粉涂料。

步骤三，将贴有LED芯片的薄膜组件与印刷有荧光粉涂料的塑料薄膜带粘合成一体，形成合成塑料薄膜带，并对所述合成塑料薄膜带施加压力，使所述合成塑料薄膜带的厚度均匀。

步骤四，利用冲压模，在所述合成塑料薄膜带上打通多个用于散热的气孔，并同时利用所述冲压模将所述合成塑料薄膜带切割成卡片状，以形成卡片式LED照明光源模块。

根据本发明一优选实施例，所述底层的厚度为0.1mm-0.5mm。

根据本发明一优选实施例，所述贴有LED芯片的薄膜组件可以卷成筒状。

根据本发明一优选实施例，在所述步骤三中，首先，将薄膜组件的粘贴有LED芯片的一面与塑料薄膜带的印刷有荧光粉涂料的背面相对；然后，再将所述薄膜组件与塑料薄膜带粘合成一体，形成合成塑料薄膜带7。