[其他]串行群集工具系统有效
| 申请号： | 201290001237.6 | 申请日： | 2012-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN204668281U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 栗田真一;稻川真;J·A·霍;R·L·蒂纳;S·安瓦尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 串行 群集 工具 系统 | ||
1.一种串行群集工具系统，其特征在于，包括：
第一群集工具，具有第一多个处理腔室和至少一个第一周边腔室；
第二群集工具，具有第二多个处理腔室和至少一个第二周边腔室；和
腔室间适配器元件，用于将所述至少一个第一周边腔室联结到所述至少一个第二周边腔室，所述腔室间适配器元件包括联结在所述至少一个第一周边腔室和所述至少一个第二周边腔室的密封面之间的耐真空柔性段。
2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一群集工具相对于所述第二群集工具不对准。
3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述柔性段包括多个焊接褶层。
4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述多个焊接褶层中的每一个包含铝、不锈钢、钛、或前者的组合。
5.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述焊接褶层中的至少两个联结到刚性接口。
6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述刚性接口包括矩形凸缘。
7.如权利要求6所述的系统，其特征在于，所述矩形凸缘包括密封面。
8.如权利要求7所述的系统，其特征在于，所述密封面包括形成于所述密封面中的凹槽。
9.一种串行群集工具系统，其特征在于，包括：
第一群集工具，具有第一多个处理腔室和至少一个第一周边腔室；
第二群集工具，具有第二多个处理腔室和至少一个第二周边腔室，所述第二周边腔室通过腔室间适配器元件联结到所述第一周边腔室，其中所述第二周边腔室相对于所述第一周边腔室不对准，所述腔室间适配器元件包括联结在所述至少一个第一周边腔室和所述至少一个第二周边腔室的密封面之间的耐真空柔性段。
10.如权利要求9所述的系统，其特征在于，所述柔性段包括多个焊接褶层。
11.如权利要求10所述的系统，其特征在于，所述多个焊接褶层中的每一个包括铝、不锈钢、钛、或前者的组合。
12.如权利要求10所述的系统，其特征在于，所述焊接褶层中的至少两个联结到刚性接口。
13.如权利要求12所述的系统，其特征在于，所述刚性接口包括矩形凸缘。
14.如权利要求13所述的系统，其特征在于，所述矩形凸缘包括密封面。
15.如权利要求14所述的系统，其特征在于，所述密封面包括形成于所述密封面中的凹槽。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
