[其他]发光装置和使用该发光装置的照明设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光装置以及使用该发光装置的照明设备。 

背景技术

对于发光二极管(在下文中，被称为LED)，LED的温度的增加可能潜在地导致光输出的减小和LED的寿命的减小。因此，对于包含作为光源的LED的发光二极管，需要降低LED的温度的增加。 

在过去，已经提出过包含诸如LED之类的发光元件的发光装置和使用该发光装置的照明设备(例如，文件1[JP 2011-82141 A])。 

文件1公开了具有图10中示出的结构的LED灯81，该LED灯81作为室内或室外使用的照明设备的示例。 

LED灯81包含灯体82、灯罩(globe)83、E-型基座84、照明装置85、以及COB(板上芯片)类型发光装置86。 

灯体82由金属材料构成，并且从而充当散热构件。 

应当指出，文件1公开，多个散热叶片87与灯体82的外部表面形成为一体。 

进一步地，文件1公开，将发光装置86附着至灯体82的支撑表面82a。 

发光装置86包含具有矩形形状的基板88(见图11)。 

基底88由白色陶瓷材料构成并且具有电绝缘性能。 

进一步地，基板88在主表面(图11中的上表面)的中心部分处包含安装区域88a，在安装区域88a上形成了图案化引线(未示出)。多个发光二极管芯片89(见图10)位于在此安装区域88a中。 

就这一点而言，文件1公开，发光二极管芯片89被规则地布置，以便与图案化引线中对应的图案化引线相邻。 

另外，文件1公开，利用硅酮类型键合将发光二极管芯片89键合至安装区域88a。 

而且，文件1公开，通过键合引线(未示出)将每一个发光二极管芯片89的正电极和负电极分别电连接至图案化引线中的两个相邻图案化引线。 

此外，文件1公开，利用包封构件90覆盖了图案化引线和发光二极管芯片89。就这一点而言，包封构件90由透光树脂材料(环氧树脂或硅树脂)构成。 

另外，利用螺钉93将一对按压构件91和92附着至支撑表面82a。按压构件91和92中的每一个按压构件是通过以阶梯形式来使不锈钢板弯曲而形成的板簧。进一步地，按压构件91和92分别包含固定部分91a和92a、立起部分91b和92b、以及按压部分91c和92c(见图11)。 

就这一点而言，文件1公开，按压构件91和92的按压部分91c和92c位于基板88的边缘部分(不同于安装区域的部分)上。 

进一步地，文件1公开，按压构件91和92的按压部分91c和92c中的每一个按压部分将发光装置86有弹性地按压在灯体82的支撑表面82a上。 

此外，文件1公开，在基板88的更远的主表面(图11中的下表面)与灯体82的支撑表面82a之间优选地提供导热润滑脂。 

关于具有图10中示出的结构的LED灯81，按压构件91和92的按压部分91c和92c将发光装置86有弹性地按压在灯体82的支撑表面82a上，并且从而发光装置86的基板88热耦合至灯体82。 

因此，当发光二极管芯片89正在发光时，上述的LED灯81能够通过灯体82的散热叶片87将由发光二极管芯片89产生的热量驱散至外部。因此，能够降低发光二极管芯片89的温度的增加。 

然而，在具有图10中示出的结构的LED灯81中，利用螺钉93将由不锈钢板簧构成的按压构件91和92附着至由金属构成的灯体82。 

由于这个原因，在LED灯81中，为了提高使基板88的充电部分(图案化引线)绝缘的性能，有必要增大按压构件91c和92c中的每一个按压构件与图案化引线之间的爬电距离以及按压构件91c和92c中的每一个按压构件与利用包封构件90覆盖的发光二极管芯片89之间的爬电距离。这潜在地导致基板88的平面尺寸的增大。 

实用新型内容

鉴于不足，本实用新型目的在于提出：发光装置，所述发光装置容许提高使安装基板的充电部分的绝缘性能而不增大所述安装基板的平面尺寸；以及照明设备，所述照明设备包含所述发光装置。