[其他]高频模块、发送滤波器模块、接收滤波器模块

说明书

技术领域

本发明涉及利用共用天线来收发多个通信信号的高频模块。 

背景技术

以往，作为在移动通信终端等中使用的前端的高频模块，具有利用共用天线来收发多个通信信号的高频模块。例如，图11是现有的高频模块10P的电路结构图。 

高频模块10P包括开关元件20。开关元件20基于控制信号将共用端子P_IC(ANT0)与多个独立端子P_IC(RF1)、P_IC(RF2)、P_IC(RF3)、P_IC(RF4)中的任一个相连接。共用端子P_IC(ANT0)经由匹配电路50P与高频模块10P的天线连接端子P_M(ANT0)相连接。 

独立端子P_IC(RF1)经由匹配电路41P与SAW双工器31DPX相连接。SAW双工器31DPX由发送侧SAW滤波器31Tx和接收侧SAW滤波器31Rx来构成。发送侧SAW滤波器31Tx与高频模块10P的第1发送信号输入端子P_M(Tx1)相连接。接收侧SAW滤波器31Rx与高频模块10P的第1接收信号输出端子P_M(Rx1)相连接。 

独立端子P_IC(RF2)经由匹配电路42P与SAW双工器32DPX相连接。SAW双工器32DPX由发送侧SAW滤波器32Tx和接收侧SAW滤波器32Rx来构成。发送侧SAW滤波器32Tx与高频模块10P的第2发送信号输入端子P_M(Tx2)相连接。接收侧SAW滤波器32Rx与高频模块10P的第2接收信号输出端子P_M(Rx2)相连接。 

独立端子P_IC(RF3)经由匹配电路43P与SAW双工器33DPX相连接。SAW双工器33DPX由发送侧SAW滤波器33Tx和接收侧SAW滤波器33Rx来构成。发送侧SAW滤波器33Tx与高频模块10P的第3发送信号输入端子P_M(Tx3)相连接。接收侧SAW滤波器33Rx与高频模块10P的第3接收信号输出端子P_M(Rx3)相连接。 

独立端子P_IC(RF4)经由匹配电路44P与SAW双工器34DPX相连接。SAW双工器34DPX由发送侧SAW滤波器34Tx和接收侧SAW滤波器34Rx来构成。发送侧SAW滤波器34Tx与高频模块10P的第4发送信号输入端子P_M(Tx4)相连接。接收侧SAW滤波器34Rx与高频模块10P的第4接收信号输出端子P_M(Rx4)相连接。 

在这样的现有的高频模块10P中所使用的SAW双工器中，如专利文献1所示，使相对于一种通信信号的发送侧SAW滤波器和接收侧SAW滤波器成对，并将这些发送侧SAW滤波器和接收侧SAW滤波器一体地封装在一个壳体内。然而，若单纯地将发送侧SAW滤波器和接收侧SAW滤波器一体地进行封装，则发送侧SAW滤波器与接收侧SAW滤波器彼此接近，因此，会导致滤波器之间的通信信号发生泄漏，从而导致隔离性下降。因此，在专利文献1中，在发送侧SAW滤波器与接收侧SAW滤波器之间配置有金属制的屏蔽板。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本专利特开2010－177559号公报 

发明内容

发明所要解决的问题 

然而，在专利文献1的结构中，由于必须在发送滤波器与接收滤波器之间设置屏蔽板，因此，会增加作为高频模块的元器件个数。此外，在收发多个通信信号的高频模块的情况下，不仅在相对于一个通信信号的发送滤波器与接收滤波器之间，而且在与相接近的其它通信信号的发送滤波器和接收滤波器之间也必须设置屏 蔽板，屏蔽板的数量也会大幅度地增加。因此，高频模块的成本上升，并且屏蔽板的形状变得复杂，高频模块的结构变得复杂，例如会产生制造产品合格率下降等问题。 

因此，本发明的目的在于提供一种高频模块，该高频模块结构简单，并能确保接收和发送之间具备足够高的隔离性。 

解决技术问题所采用的技术方案