[其他]用于激光切割镀膜板或涂层板的激光切割机

权利要求书

1.一种激光切割机(1)，其具有： 

激光器(5；5₁)，所述激光器用于产生具有较小的大约4μm的激光波长的第一激光射束(8)，以及 

具有第一纤芯(11)和第二纤芯(12)的双芯光纤(10)，所述第一激光射束(8)耦合输入所述第一纤芯中，并且所述第一激光射束(8)从所述第一纤芯耦合输出，作为用于切割工件(4)的切割激光射束(13)，而第二激光射束(9)耦合输入所述第二纤芯中，并且所述第二激光射束(9)从所述第二纤芯耦合输出，作为在所述工件(4)上至少部分地朝切割方向(17)超前所述切割激光射束(13)的、用于蒸发薄膜(3)或涂层的蒸发激光射束(14)。 

2.根据权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，所述第二纤芯(12)环形围绕所述第一纤芯(11)。 

3.根据权利要求2所述的激光切割机，其特征在于，所述第二纤芯(12)通过所述第一纤芯(11)的包层构成。 

4.根据以上权利要求中任一项所述的激光切割机，其特征在于，所述蒸发激光射束(14)具有与所述切割激光射束(13)相同的波长。 

5.根据权利要求1至3中任一项所述的激光切割机，其特征在于，在所述第一激光射束(8)的光路中设置用于产生所述第二激光射束(9)的装置(7)。 

6.根据权利要求1至3中任一项所述的激光切割机，其特征在于，所述蒸发激光射束(14)具有与所述切割激光射束(13)不同的波长。 

7.根据权利要求6所述的激光切割机，其特征在于，设置有用于产生所述第二激光射束(9)的第二激光器(5₂)。 

8.根据权利要求1至3中任一项所述的激光切割机，其特征在于，如此选择所述蒸发激光射束(14)的强度，使得所述蒸发激光射束(14)不损坏所述工件(4)。 

9.根据权利要求1至3中任一项所述的激光切割机，其特征在于，所述切割激光射束(13)具有比所述蒸发激光射束(14)更高的强度。 

10.根据权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，所述激光器(5；5₁)是固态激光器。 

11.根据权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，所述第一激光射束(8)具有在大约1μm范围内的激光波长。 

12.根据权利要求7所述的激光切割机，其特征在于，所述第二激光器(5₂)是固态激光器。