[其他]LED模块

说明书

技术领域

本实用新型关于LED模块，特别是关于多个LED与其他电子元器件一起安装于电路板的LED模块。

背景技术

使用了LED的照明器具正在普及。其中，为了缩短台灯和灯等的照明器具的设计方案，使光源部模块化较好。例如专利文献1的图3中，显示的是多个LED芯片与驱动电路一起安装于同一电路板的LED模块。

图10是使用IEC规格的金属盖（GX53型）的LED灯的截面图，与专利文献1的图3对应。

图10中，LED模块由电路板2、驱动电路4及LED3构成。驱动电路4被安装在电路板2的上表面，LED3被安装在电路板2的下表面。LED模块被嵌入金属盖1的外壳，被发光面盖盒5压住。需要薄型化时，将LED3进行COB（芯片板载）即可。另外，COB指的是，将裸芯片状态的LED（以下如无特别说明则称为LED裸片）直接安装于电路板2。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】日本专利特开2007-157690号公报（图3）

实用新型内容

图10所示的LED模块，通过在电路板2的一个面上配置驱动电路4、在另一个面上配置LED3而使驱动电路4与LED3一体化。另外，专利文献1中暗示了通过将LED3进行COB而谋求薄型化。但是，如果可以仅在电路板的一个面上配置LED裸片和驱动电路的话，可谋求进一步的薄型化。此时，由于可安装的区域变窄，因此驱动电路也必须变小。但是，如果使驱动电路变为1个电阻般单纯的低性能的话，无法保证对于电源电压变动可有稳定的动作。

此外，将LED裸片与裸芯片状态的集成电路安装在电路板的同一面时，将LED裸片安装，在该安装区域周边设置围坝材料，向围坝材料的内侧区域填充荧光树脂而覆盖LED裸片。另外，将集成电路安装，在集成电路周边设置围坝材料，向围坝材料的内侧填充铸模材料而覆盖集成电路。即，LED模块的制造工序，是LED裸片的安装·覆盖与集成电路的安装·覆盖的合计，存在工序长的课题。

于是，本实用新型的目的是提供可以解决上述课题的LED模块。

此外，本实用新型的目的是提供：多个LED裸片与其他电子元器件一起安装于电路板的LED模块中，在电路板的一个面上与LED裸片一起安装其他电子元器件时，可谋求小型化与薄型化且对于电源电压变动可稳定动作的LED模块。

另外，本实用新型的目的是提供：多个LED裸片与其他电子元器件一起安装于电路板的LED模块中，即使在电路板的一个面上与LED裸片一起安装裸芯片状态的半导体元件，制造工序也较短的LED模块。

LED模块中，具有：电路板；以裸芯片状态直接安装在电路板的一个面上、且构成串联电路的多个LED裸片；以裸芯片状态直接安装在电路板的一个面上、且限制多个LED裸片中流动的电流的FET裸片；和被安装在电路板的一个面上、且与串联电路串联连接的恒流电路，恒流电路包含FET裸片。

LED模块中，优选还具有与串联电路的中间端子连接的旁路电路，旁路电路包含FET裸片。

LED模块中，优选FET裸片为耗尽型。

LED模块中，优选还具有向电路板供应从商用交流电源得到的整流波形电压的供应端子。

LED模块中，优选还具有被安装在电路板的一个面上、调整多个LED裸片的发光光量的调光电路。

LED模块中，具有：电路板；以裸芯片状态直接安装在电路板的一个面上、且构成串联电路的多个LED裸片；以裸芯片状态直接安装在电路板的一个面上、且限制多个LED裸片中流动的电流的FET裸片；和被安装在电路板的一个面上、且调整多个LED裸片的发光光量的调光电路。

LED模块中，优选还具有以裸芯片状态直接安装在电路板的一个面上的网络电阻。

LED模块中，具有：电路板；以裸芯片状态直接安装在电路板的一个面上、且构成串联电路的多个LED裸片；以裸芯片状态直接安装在电路板的一个面上、且限制多个LED裸片中流动的电流的FET裸片；和以裸芯片状态直接安装在电路板的一个面上的网络电阻。

LED模块中，优选网络电阻含有保护电阻及电流检测电阻。

LED模块中，优选电流检测电阻具备焊线选项用的焊盘。

LED模块中，优选焊线选项用的焊盘包含与带状电阻体的中间部连接的焊盘和与带状电阻体的端部连接的焊盘。

LED模块中，优选还具有：分隔安装有设置于电路板上的多个LED裸片的LED块区域及安装有FET裸片的电路块区域的周围的围坝材料；和覆盖LED块区域及电路块区域的荧光树脂。