[发明专利]半导体装置、汽车在审
申请号: | 201280078050.0 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN104885218A | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 爱甲光德;荒木慎太郎 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/58;H01L25/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 汽车 | ||
1.一种半导体装置,其特征在于,具有:
半导体元件,其具有栅极,并由栅极电压进行控制;
栅极驱动电路,其控制所述栅极电压;
电极,其与所述半导体元件连接,流过所述半导体元件的主电流;
温度检测部,其检测所述电极的温度;
生成部,其基于由所述温度检测部检测出的温度,生成在所述电极的温度不超过预定的温度的范围内向所述半导体元件提供最大的通电量的第1控制信号;以及
比较部,其将所述第1控制信号与为了控制所述栅极电压而从外部传送的第2控制信号进行比较,选择能够抑制所述电极的温度一方的控制信号即选择控制信号,
所述栅极驱动电路根据所述选择控制信号控制所述栅极电压。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
所述生成部利用所述电极的形状模型而生成所述第1控制信号。
3.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
所述生成部利用存储有与所述电极的温度相对应的所述第1控制信号的映射数据而生成所述第1控制信号。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置,其特征在于,具有:
元件温度检测部,其安装于所述半导体元件;以及
第3控制信号生成部,其基于由所述元件温度检测部检测出的温度,生成在所述半导体元件的温度不超过预定的温度的范围内向所述半导体元件提供最大的通电量的第3控制信号,
在所述比较部中,将所述第1控制信号、所述第2控制信号、以及所述第3控制信号进行比较。
5.一种半导体装置,其特征在于,具有:
半导体元件,其具有栅极,并由栅极电压进行控制;
栅极驱动电路,其控制所述栅极电压;
电极,其与所述半导体元件连接,流过所述半导体元件的主电流;
温度检测部,其检测所述电极的温度;以及
控制部,其基于由所述温度检测部检测出的温度,变更为了控制所述栅极电压而从外部传送的控制信号的内容,以使得所述电极的温度不超过预定的温度,
所述栅极驱动电路根据由所述控制部变更后的控制信号而控制所述栅极电压。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置,其特征在于,
所述电极具有从主电流路径分支出的分支部,
所述温度检测部安装于所述分支部。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置,其特征在于,具有:
树脂,其以使所述电极的一部分露出至外部的方式,覆盖所述半导体元件和所述电极;
金属部,其在所述树脂内与所述电极连接,一部分露出至所述树脂的外部;以及
插座,其将所述金属部的露出至所述树脂的外部的部分作为触点,
所述温度检测部是能够插入至所述插座的形状。
8.一种汽车,其具有权利要求1至7中任一项所述的半导体装置。
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