[发明专利]带自动处理装置及带自动安放装置

说明书

技术领域

本发明涉及以能够安放于带式供料器的方式自动地处理元件包装带的前端的带自动处理装置及具备带自动处理装置的带自动安放装置。

背景技术

元件安装机作为通过将电子元件安装于电路基板来生产电子电路产品的装置而被使用。在该元件安装机中，安装有带盘的带式供料器被安装为能够装卸，该带盘卷绕有元件包装带。元件包装带构成为在以一定间隔收容电子元件的载带上粘接上封带。

首先，作为带安放工序，作业者将元件包装带安放于带式供料器。即，从带盘拉出元件包装带，以使上封带的前端比载带的前端突出预定突出长度的方式切断上封带及载带。并且，将上封带的突出部向载带的前端背面侧折回，使其保持在带式供料器中的设于元件的供给位置附近的第一带保持部。并且，在第一带保持部，以沿预定传送路径的方式引导剥离后的上封带，并使其保持在带式供料器中的设于上封带的排出位置的第二带保持部。

接下来，作为元件供给工序，带式供料器从带盘拉出并搬运元件包装带，从载带剥离上封带，将收容于载带的电子元件向元件供给位置供给。另外，将从载带剥离的上封带沿上述传送路径送出并回收。

如上所述，由于在元件包装带的安放中作业者耗费劳力，因此从作业效率等观点出发，谋求缩短安放元件包装带所需要的时间。因此，在例如专利文献1中记载有自动地向带式供料器安放元件包装带的装置。专利文献1的装置为如下结构：通过吸引泵吸引上封带的前端，通过加热辊将其固定于卷绕带盘。

专利文献1：日本特开平11-087991号公报

发明内容

但是，在专利文献1所记载的装置中，以上封带的前端比载带的前端突出预定突出长度的方式切断上封带及载带的工序需要由作业者进行，作业者耗费劳力。

本发明就是鉴于这样的情况而作成的，其目的在于提供以使元件包装带的前端能够安放于带式供料器的方式自动地进行处理的带自动处理装置及具备带自动处理装置的带自动安放装置。

技术方案1的带自动处理装置自动地进行处理，使得在以一定间距设有收纳元件的腔室的载带的上表面侧粘接上封带而成、且卷绕于带盘的元件包装带的上述上封带的前端比上述载带的前端突出预定突出长度，该带盘安装于带式供料器，该带自动处理装置具备：输送装置，沿搬运路径搬运上述元件包装带；检测装置，在设于上述搬运路径的检测位置检测有无收容于沿上述搬运路径被搬运的上述元件包装带的上述腔室的上述元件；剥离装置，从沿上述搬运路径被搬运的上述元件包装带剥离上述上封带；切断装置，在设于上述搬运路径的切断位置切断上述载带及上述上封带的各切断部位；及控制装置，控制上述输送装置、上述剥离装置及上述切断装置的各动作，上述控制装置具备：定位控制单元，基于来自上述检测装置的检测信号来控制上述输送装置及上述剥离装置，将上述载带及上述上封带的各切断部位依次定位于上述切断位置；及切断控制单元，控制上述切断装置以依次切断上述载带及上述上封带的各切断部位。

根据这样的结构，能够以上封带的前端比载带的前端突出预定突出长度的方式自动地切断上封带及载带。由此，由于无需进行由作业者进行的带切断作业，因此能够减轻作业者的作业负担。另外，由于不受作业者的熟练程度影响，因此能够提高将元件包装带安放于带式供料器时的效率。

技术方案2的带自动处理装置具备引导装置，该引导装置具备：按压部件，从下表面按压沿上述搬运路径被搬运的上述元件包装带；及抵接部件，与被按压的上述元件包装带的上表面抵接，并且，在沿上述搬运路径搬运上述元件包装带时，该引导装置以上表面为基准进行引导。

根据这样的结构，能够高精度地搬运元件包装带，能够提高上封带及载带的切断精度。

技术方案3的带自动处理装置具备移载装置，该移载装置保持在由上述切断装置切断后所搬运的上述元件包装带，并将上述元件包装带向自动地填装于上述带式供料器的带自动填装装置移载，上述控制装置具备：保持控制单元，使预先上升待机的上述移载装置下降，使搬运的上述元件包装带保持于上述移载装置；及移载控制单元，使上述元件包装带从上述搬运路径脱离，使上述移载装置接近上述带自动填装装置侧，使得上述移载装置的带搬出口与上述带自动填装装置的带插入口整齐排列，从而将上述元件包装带从上述带搬出口向上述带插入口搬运供给而进行移载。

根据这样的结构，由于能够将前端处理后的元件包装带自动地向带自动填装装置移载，因此能够进一步减轻作业者的作业负担。