[发明专利]电接触元件的材料

权利要求书

1.用于制造特别是插塞接点的电接触元件的金属带的材料，所述材料由具有下列合金组分的可硬化的铜合金构成，以重量％计：

锌(Zn)19.0％至40.0％

锡(Sn)0.1％至1.5％

镍(Ni)0.6％至3.0％

硅(Si)0.1％至0.9％，以及

任选地至少一种来自以下组的元素：

磷(P)、硼(B)、银(Ag)、锰(Mn)、铬(Cr)、铝(Al)、镁(Mg)、铁(Fe)、锆(Zr)或砷(As)，

其中，来自该组的单个元素的份额为最高0.8％，来自该组的所有元素的份额为最高4.55％，其余的是铜(Cu)和熔炼产生的杂质，其中镍(Ni)可至少部分地被钴(Co)代替，并且镍(Ni)和/或钴(Co)与硅(Si)的比例达到3.5:1至7.5:1。

2.根据权利要求1的材料，其特征在于，其中以重量％计的份额为：

锌(Zn)25.0％至33.0％,

锡(Sn)0.5％至1.2％

镍(Ni)0.8％至2.5％

硅(Si)0.1％至0.6％，

其中镍(Ni)可至少部分地被钴(Co)代替。

3.根据权利要求1或2的材料，其特征在于，其中以重量％计的份额为：

锌(Zn)27.0％至31.0％,

锡(Sn)0.5％至1.2％

镍(Ni)0.8％至2.0％

硅(Si)0.1％至0.6％，

其中镍(Ni)可至少部分地被钴(Co)代替。

4.根据权利要求1或3之一的材料，其特征在于，镍(Ni)和/或钴(Co)与硅(Si)的比例为4.0:1至5.0:1。

5.根据权利要求1至4之一的材料，其特征在于，所述组中任选的元素存在时对应下列以重量％计的份额：

6.根据权利要求1至5之一的材料用于用来制造特别是插塞接点的电接触元件的导电金属带的用途。

7.根据权利要求6的用于导电金属带的材料的用途，其特征在于，所述金属带是镀锡的。

8.根据权利要求6或7的用于导电金属带的材料的用途，其特征在于，所述金属带具有锡-银-层。