[发明专利]电气-电子设备用途的Ag-Pd-Cu-Co合金在审
| 申请号： | 201280076045.6 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN104685083A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 汲田英生;宍野龙;闰景树 | 申请（专利权）人： | 株式会社德力本店 |
| 主分类号： | C22C30/02 | 分类号： | C22C30/02;C22C30/06;G01R1/067;C22F1/00;C22F1/16 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;王磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电气 电子设备 用途 ag pd cu co 合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种电气-电子设备用途的金属材料，其特征在于：
该金属材料由包含20～50质量％的Ag、20～50质量％的Pd、10～40质量％的Cu和0.5～30质量％的Co的合金构成，对于Sn合金焊料的润湿性低，具有抗Sn合金焊料侵蚀性。
2.如权利要求1所述的金属材料，其特征在于：
还包含0.1～10质量％的Au。
3.如权利要求1或权利要求2所述的金属材料，其特征在于：
还含有0.1～3.0质量％的添加元素，所述添加元素为选自Ni、Pt、Re、Rh、Ru、Si、Sn、Zn、B、In、Nb、Ta中的至少一种以上。
4.如权利要求1或权利要求2所述的金属材料，其特征在于：
将塑性加工后的沉淀硬化时的硬度设定为200～450HV。
5.如权利要求3所述的金属材料，其特征在于：
将塑性加工后的沉淀硬化时的硬度设定为200～450HV。
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