[发明专利]散装元件供给装置及元件安装装置

权利要求书

1.一种散装元件供给装置，包括：

散装元件壳体，将电子电路元件收容为散装状态的散装元件；

元件通路，将散装元件整齐排列成一列，并引导至元件供给部；及

散装元件送入装置，具备向所述散装元件壳体内的散装元件施加朝着所述元件通路的方向的移动力的散装元件驱动装置，并向所述元件通路送入散装元件，

所述散装元件供给装置与将电子电路元件安装于电路基材的安装头一起移动，

所述散装元件供给装置的特征在于，

所述散装元件壳体与所述元件通路相互固定而形成为带通路的元件壳体，在将所述散装元件驱动装置的至少驱动源保持于所述安装头的状态下，与所述安装头一起移动的带通路的元件壳体即前带通路的元件壳体和与所述前带通路的元件壳体不同的带通路的元件壳体即后带通路的元件壳体能够互换。

2.一种元件安装装置，包括：

权利要求1所述的散装元件供给装置；

安装头，保持所述散装元件供给装置和从所述元件通路的所述元件供给部吸附并取出散装元件的吸嘴，且能够移动；

基材保持装置，保持电路基材；及

头移动装置，使所述安装头进行向电路基材安装散装元件所需的运动。

3.根据权利要求2所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置还包括带通路的元件壳体保持装置，所述带通路的元件壳体保持装置以能够装卸的方式保持一个以上的所述后带通路的元件壳体。

4.根据权利要求2所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置还包括后带通路的元件壳体移动装置，所述后带通路的元件壳体移动装置使所述后带通路的元件壳体从头移动区域的外侧向内侧移动，

所述头移动区域是通过所述头移动装置使所述安装头移动的区域。

5.根据权利要求2所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置还包括带通路的元件壳体互换装置，所述带通路的元件壳体互换装置对所述前带通路的元件壳体与所述后带通路的元件壳体进行互换。

6.根据权利要求2所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置还包括：

可动部件，具备分别以能够装卸的方式保持所述带通路的元件壳体的两个壳体保持部，且能够使所述两个壳体保持部向位于头移动区域的外侧的第一位置和位于头移动区域的内侧的第二位置移动，所述头移动区域是通过所述头移动装置使所述安装头移动的区域；

可动部件驱动装置，使所述可动部件向所述第一位置和所述第二位置移动；及

带通路的元件壳体互换装置，在所述两个壳体保持部的一方从所述安装头接收所述前带通路的元件壳体，并在所述两个壳体保持部的另一方将所述后带通路的元件壳体向所述安装头交付。

7.根据权利要求6所述的元件安装装置，其中，

所述可动部件、所述可动部件驱动装置及所述带通路的元件壳体互换装置支撑于一体的互换装置主体，而构成带通路的元件壳体互换单元，

所述元件安装装置能够将从所述带通路的元件壳体互换单元和整齐排列元件供料器这两方供给的电子电路元件向保持于所述基材保持装置的电路基材安装，且包括能够安装所述带通路的元件壳体互换单元和所述整齐排列元件供料器的元件供给台，

所述整齐排列元件供料器将一种电子电路元件以整齐排列状态保持多个，并将这些整齐排列状态的电子电路元件即整齐排列元件从元件供给部逐个地依次供给。

8.根据权利要求7所述的元件安装装置，其中，

所述元件供给台具备多个被安装部，

所述元件安装装置还包括被安装部确定装置，所述被安装部确定装置确定在所述多个被安装部之中安装有所述带通路的元件壳体互换单元的被安装部，

所述元件安装装置基于所述被安装部确定装置的确定结果使所述头移动装置进行由所述带通路的元件壳体互换装置对所述前带通路的元件壳体与所述后带通路的元件壳体进行互换所需的动作。

9.根据权利要求2～8中任一项所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置还包括：

散装元件种类取得装置，能够取得在保持于所述安装头的所述后带通路的元件壳体内收容的散装元件的种类；及

报知装置和安装动作禁止部中的至少一方，

所述报知装置在由所述散装元件种类取得装置取得的散装元件种类与预定的散装元件种类不同的情况下报知这一情况，

所述安装动作禁止部禁止所述元件安装装置的元件安装动作。