[发明专利]散装元件供给系统及散装元件补给方法

说明书

技术领域

本发明涉及包含与将散装元件安装于电路基材的安装头一起移动的散装元件供给装置的散装元件供给系统及对该散装元件供给装置补给散装元件的方法。

背景技术

在下述的专利文献1中记载了一种散装元件供给系统，该散装元件供给系统保持多个电子电路元件作为散装状态的散装元件，逐个地依次供给的散装元件供给装置与吸嘴一起相对于电路基板进行移动。在具备该散装元件供给系统的元件安装装置中，吸嘴与料斗及元件储藏库一体地构成，分别设置在以能够绕着与上下方向平行的轴线旋转的方式设置的头的隔开等角度间隔的四个部位。料斗具备沿上下方向延伸的收纳通路，多个散装元件以沿上下方向整齐排列成1列的状态被收纳，借助自重而向元件排出口移动。元件储藏库以散装状态收容电子电路元件，设置在料斗的上侧而补给散装元件，通过可动管的上下方向的运动而促进散装元件向收纳通路的进入。吸嘴/元件储藏库一体型料斗通过头的旋转和电路基板在X轴、Y轴方向上的移动而相对于电路基板的元件安装部位被定位，将收纳于收纳通路的散装元件逐个地安装于电路基板。在与头另行设置的架上保持多个吸嘴/元件储藏库一体型料斗，安装于头的吸嘴/元件储藏库一体型料斗借助头的旋转而定位于预先设定的互换位置，通过设于架的料斗安装机构而返回到架，另一方面，保持于架的其他部分而收纳散装元件的其他吸嘴/元件储藏库一体型料斗安装于头，进行电子电路元件的补给等。

专利文献1：日本特开2000-22388号公报

发明内容

本发明以上述的情况为背景而作出，课题在于提高包含与安装头一起移动的散装元件供给装置的散装元件供给系统及向该散装元件供给装置补给散装元件的方法的实用性。

上述的课题通过如下的散装元件供给系统解决，该散装元件供给系统包括：(A)散装元件供给装置，包括将电子电路元件收容为散装状态的散装元件的散装元件壳体、使散装元件整齐排列成一列并引导至元件供给部的元件通路及将上述散装元件壳体内的散装元件向元件通路送入的供给装置用散装元件送入装置，上述散装元件供给装置与将散装元件安装于电路基材的安装头一起移动；及(B)散装元件壳体移动装置，将上述散装元件壳体从上述安装头拆下并使上述散装元件壳体向散装元件补给区域移动，上述散装元件供给系统能够向移动到上述散装元件补给区域的散装元件壳体补给散装元件。

电路基材包括例如(a)还未安装电子电路元件的印刷配线板、(b)在一面上搭载电子电路元件并进行电接合、在另一面上未安装电子电路元件的印刷电路板、(c)搭载裸芯片而构成带芯片的基板的基材、(d)搭载具备球栅阵列的电子电路元件的基材、(e)具有非平板状而为三维形状的基材等。

可以设为散装元件壳体与元件通路相互固定的带通路的元件壳体而从安装头拆下，也可以将供给装置用散装元件送入装置的至少一部分与散装元件壳体一起从安装头拆下。还可以将散装元件供给装置整体从安装头拆下。

散装元件向散装元件壳体的补给可以手动进行，也可以自动进行。

上述的课题还通过如下的散装元件补给方法来解决，该散装元件补给方法是对散装元件供给装置补给散装元件的方法，上述散装元件供给装置包括将电子电路元件收容为散装状态的散装元件的散装元件壳体、使散装元件整齐排列成一列并引导至元件供给部的元件通路及将上述散装元件壳体内的散装元件向元件通路送入的散装元件驱动装置，上述散装元件供给装置与将散装元件安装于电路基材的安装头一起移动，其中，对于一个元件补给部，设置至少两个散装元件壳体，在将一个散装元件壳体安装于安装头而进行使用的期间，在上述元件补给部向其他散装元件壳体进行散装元件的补给。

发明效果

若使从安装头拆下的散装元件壳体向散装元件补给区域移动而补给散装元件，则能够得到各种效果。例如，能够在从头移动区域偏离的位置进行元件补给，从而能够不与安装头、头移动装置发生干扰地进行补给，上述头移动区域是安装头通过头移动装置而移动的区域。而且，补给空间的确保较为容易。

根据本发明的方法，能够不中断安装地进行与通过安装头进行安装的期间的散装元件同种的散装元件的补给。而且，元件补给部可以为1个。

发明的形态