[发明专利]基板传输装置及移动基板的方法

说明书

发明领域

本发明的实施例是有关于用于进行基板传输的传输装置与于基板处理系统内移动基板的方法。特别是，部分的实施例有关于用于沿着传输方向进行基板传输且用于与传输方向垂直地移动基板来交替地对齐基板于第一传输路径与第二传输路径，第一传输路径与第二传输路径沿着传输方向延伸。更特别是，部分的实施例系有关于位于基板处理系统的真空腔体内的传输装置，用于传输实质上垂直定向的基板。

发明背景

在例如是薄膜晶体管(TFT)金属化工艺的数种技术应用中，不同材料的数层在一基板上方沉积于彼此之上。一般来说，这是藉由一连串的涂布或沉积步骤来完成，例如是溅镀步骤，其中其它像是蚀刻或结构化的工艺步骤可能亦在各种沉积步骤之前、之间或之后提供。举例来说，可沉积具有“材料一”-“材料二”-“材料一”的顺序的多层叠层。由于在不同工艺步骤中有不同涂布率，且由于此些层的厚度不同，在用于沉积不同层的工艺腔体内的工艺时间可能变化相当大。

为了沉积多层叠层，可提供数个处理腔体的配置。举例来说，可使用串联式(in-line)配置的沉积腔体和群集式(cluster)配置的沉积腔体。典型的群集式配置包括中央处理腔体及连接于该中央处理腔室的数个处理或沉积腔体。涂布腔体可装配以执行相同或不同的工艺。典型的串联式系统包括数个接续的处理腔体，其中处理步骤在一个接着一个的腔体内进行，使得数个基板可连续地或准连续地以串联式系统进行处理。

群集式工具可用于不同的周期时间，但基板的处理可能相当的复杂，而需要在中央处理腔体内提供复杂的传输系统。在串联式系统中的处理工站时间一般决定于最长的处理时间。可提供两个传输路径，使得第一基板可赶上正进行涂布的第二基板。如果对于某些工艺处理来说需要从一传输路径到另一者的改变，可使用操纵装置来从一路径传输基板或夹持基板的基板载体至另一者。然而，由于机械式接触(mechanical contact)，钩起基板或载体可能导致不必要的粒子产生。操纵装置亦需要额外的工站时间(tact time)，所以工艺效率被降低。

概要

有鉴于上述内容，提供了根据独立申请专利范围的设备与方法。更进一步的细节可在从属权利要求、说明书、及附图中寻得。

根据一实施例，提供了一种传输装置，用于沿着传输方向进行基板传输且用于在沿着传输方向延伸的第一传输路径与第二传输路径间进行交换。第一传输路径在垂直于传输方向的转换方向中相对于第二传输路径移开。传输装置包括第一基板支撑组件，定义第一轨道以支撑腔体内的基板或基板载体。传输装置更包括第二基板支撑组件，定义第二轨道以支撑腔体内的基板或基板载体。第一基板支撑组件及第二基板支撑组件至少在转换方向中相对于彼此可移动。

根据另一实施例，提供了一种用于基板处理系统的腔体。腔体包括至少一第一基板传输端口，用于沿着第一传输路径进行基板传输至腔体内或离开腔体，以及至少一第二基板传输端口，用于沿着第二传输路径进行基板传输至腔体内或离开腔体。腔体更包括配置于腔体内的传输装置，传输装置配置用于沿着传输方向进行基板传输且用于在沿着传输方向延伸的第一传输路径与第二传输路径间进行交换。第一传输路径在垂直于传输方向的转换方向中相对于第二传输路径移开。传输装置包括第一基板支撑组件，定义第一轨道以支撑腔体内的基板或基板载体。传输装置更包括第二基板支撑组件，定义第二轨道以支撑腔体内的基板或基板载体。第一基板支撑组件及第二基板支撑组件至少在转换方向中相对于彼此可移动。

根据再一实施例，提供了一种于基板处理系统内移动基板的方法。此方法包括沿着第一传输路径传输基板至腔体内，且至少在转换方向中移动于腔体内的基板，转换方向垂直于第一传输路径。此方法更包括移动在腔体内的空的基板支撑组件的支撑元件。基板及空的基板支撑组件的支撑元件在转换方向中相对于彼此移动且越过彼此。

本揭露亦有关于用于执行所揭露的方法的设备，包括用于执行所说明的各方法步骤的设备元件。此些方法步骤可藉由硬件元件、透过适当软件编程的计算机、藉由此二者的任何结合或以任何其它方式来执行。再者，本发明亦有关于藉由所述的设备进行操作或制造所述的设备的方法。它包括用于执行此设备的各功能的方法步骤。

附图简述

为了让上述特点可详细地了解，更特定的说明可参照实施例。所附的附图与实施例相关，且说明于下方：

图1-2绘示根据此处所述的实施例的用于进行基板传输的传输装置的示意图；

图3-4绘示根据此处所述的实施例的包括传输装置的腔体的示意图；