[发明专利]双面胶带及利用双面胶带的黏接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在进行各种部件的黏接之际使用的双面胶带及利用双面胶带的黏接方法。

背景技术

到目前为止,例如在对构成平板显示器、家电产品、工业用电气产品等的各部件进行黏接(以下包括暂时黏接的暂时黏接)、对构成住宅设备机器的各部件进行黏接、以及对构成文具产品的各部件进行黏接之际,有时使用双面胶带。

该种双面胶带，例如像专利文献1、2中所公开的那样,在基材的两个表面上层叠有黏合剂组合物。这些专利文献中的双面胶带的基材由泡沫体形成。

专利文献1：

日本公开专利公报特开平7-18229号公报

专利文献2：

日本公开专利公报特开2010-260880号公报

发明内容

－发明要解决的技术问题－

被黏接部件的黏接面上有时存在凹凸。即使将双面胶带贴在这样的黏接面上也无法充分确保可有效黏接之部分的面积，黏接强度会下降。而且，在需要高水密性的情况下，有时会出现浸水、漏水等不良现象。

在废弃被黏接部件和对被黏接部件进行再次利用时，需要对被黏接部件进行分类，如果像专利文献1、2中的双面胶带那样使用由泡沫体形成的基材，那么在要揭下双面胶带而进行拉拽之际基材会断裂，双面胶带中途会被撕破而难以揭下来。这也是问题。

本发明正是为解决上述问题而完成的。其目的在于：即使在黏接面上存在凹凸，也能够获得足够的黏接强度以确保所需要的水密性，而且在需要进行分类的情况下能够防止双面胶带断开，而容易揭下来。

－用以解决技术问题的技术方案－

为达成上述目的，在本发明中，增厚由黏合剂组合物形成的黏合层的厚度，而能够使黏合层随着黏接面变形；能够减小施力之际在黏合层产生的应力；使基材为固体薄膜来提高拉伸破坏强度(tensile breaking strength)。

第一方面的发明是一种双面胶带，其由黏合剂组合物形成的黏合层设置在基材的两个表面上而形成，所述黏合剂组合物是热塑性弹性体类黏合剂或者丙烯酸类黏合剂，所述黏合层的厚度设定在70μm以上，所述基材是固体薄膜，所述基材的拉伸破坏强度设定在80MPa以上。

根据该结构，因为黏合层的厚度在70μm以上，所以即使在被黏接部件的黏接面上存在一些凹凸，黏合层也会变形而与被黏接部件的黏接面的形状相匹配。这样就能够充分确保可有效黏接之部分的面积,黏接强度会提高。而且，在需要高水密性的情况下，能够抑制浸水、漏水等。

完成被黏接部件之黏接以后，力施加在双面胶带上之际，因为黏合层的厚度在70μm以上，所以与黏合层的厚度比70μm薄的情况相比，此时在黏合层内部产生的应力易于分散、减轻。因此能够维持较高的黏接强度。

因为基材的拉伸破坏强度在80MPa以上，所以在要对被黏接部件进行分类的情况下,拉拽双面胶带而将它揭下来时双面胶带不会在中途被撕破。

第二方面的发明是这样的，在第一方面的发明中，构成为：在所述黏合层和所述基材至少一者中混合有激光吸收剂，所述黏合层构成为通过加热而软化或者熔化。

根据该结构，在黏合层中混合有激光吸收剂的情况下，如果对双面胶带照射激光，激光就会被黏合层中的激光吸收剂吸收，黏合层就会被加热。因此，由于黏合层软化或者熔化，所以黏合层相对于黏接面的密合性提高，黏接强度进一步提高。

在基材中混合有激光吸收剂的情况下，如果对双面胶带照射激光，激光会被基材中的激光吸收剂吸收，基材会发热。基材的热量传递给黏合层，黏合层即被加热。因此，黏接强度进一步提高。

因为使基材由固体薄膜形成，所以与现有的基材由泡沫体形成的情况相比，基材的导热性提高，激光导致的发热易于向双方的黏合层传递。

第三方面的发明是这样的，利用双面胶带将第一部件和第二部件黏接在一起，该双面胶带在基材的两个表面上设置有由黏合剂组合物形成的黏合层。使所述黏合剂组合物为热塑性弹性体类黏合剂或者丙烯酸类黏合剂，将所述黏合层的厚度设定在70μm以上，使所述基材为固体薄膜，将该基材的拉伸破坏强度设定在80MPa以上，将所述双面胶带的一个黏合层贴在所述第一部件的黏接面上，将另一个黏合层贴在所述第二部件的黏接面上。