[发明专利]用于轻石脑油芳构化的催化剂有效
申请号: | 201280072941.5 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN104271242A | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 阿希姆·K·高希;斯科特·A·史蒂文森;尼塔·库尔卡尼;迈克·米耶;巴拉穆拉利·K·奈尔;达斯廷·法默 | 申请(专利权)人: | 沙特基础工业公司 |
主分类号: | B01J37/02 | 分类号: | B01J37/02;B01J37/30;B01J37/08;B01J37/00;B01J29/44;C10G35/06;C10G35/09 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;张英 |
地址: | 沙特阿拉*** | 国省代码: | 沙特阿拉伯;SA |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 石脑油 芳构化 催化剂 | ||
1.一种用于制备石脑油芳构化催化剂的方法,包括:
a)在足以除去锗沸石材料中全部或基本上全部模板剂的时间/温度规程下对含有所述模板剂的所述锗沸石材料脱模板,其中所述时间/温度规程包括在400℃至600℃之间的脱模板温度下在1小时至12小时之间的脱模板时间段;
或者
b)向含有模板剂的锗沸石材料中加入20wt.%至60wt.%之间的粘结剂组合物以形成结合的锗沸石材料,并将结合的模板化锗沸石材料形成为锗沸石材料的成形体,并将所述锗沸石材料的成形体在400℃至600℃之间的煅烧温度下煅烧在1小时至12小时之间的时间段;
并且其后,以任何顺序进行步骤(i)和(ii):
(i)将脱模板的所述锗沸石材料与含铯(Cs)溶液进行离子交换以形成非酸性或基本上非酸性的Cs交换的锗沸石材料,其中所述离子交换的步骤是在室温至100℃之间的温度下进行的;
(ii)使脱模板的所述锗沸石材料浸渍有铂(Pt)以形成Pt浸渍的锗沸石材料;和
根据加热时间/温度规程,在步骤(i)之后立即加热脱模板的所述锗沸石材料,其中该加热时间/温度规程包括在250℃至300℃的温度下在1小时至12小时之间的加热时间,并且根据加热时间/温度规程,在步骤(ii)之后立即加热脱模板的所述锗沸石材料,其中该加热时间/温度规程包括在250℃至低于500℃范围的温度下在1小时至12小时之间的加热时间;
或者
在进行步骤(i)和(ii)两者之后,根据加热时间/温度规程加热脱模板的所述锗沸石材料,其中该加热时间/温度规程包括在250℃至低于500℃范围的温度下在1小时至12小时之间的加热时间;
条件是,如果使用步骤(a)进行所述方法,则必须进行以下另外的步骤:
(1)加入20wt.%至60wt.%之间的粘结剂组合物以形成结合的脱模板的锗沸石材料并且将结合的锗沸石材料形成为成形体;和
(2)根据煅烧时间/温度规程,煅烧来自步骤(1)的所述结合的脱模板的锗沸石材料,该煅烧时间/温度规程包括在小于或等于500℃的煅烧温度下煅烧在1小时至12小时之间的时间段。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述浸渍步骤为初湿浸渍步骤。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的方法,还包括将所述离子交换步骤重复至少一次。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法,其中挤出的所述锗沸石材料为1/8-英寸挤出物。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法,其中所述脱模板温度在425℃至600℃之间;在步骤(i)之后立即进行的所述加热步骤的加热温度在250℃至350℃之间;在步骤(ii)之后立即进行的所述加热步骤的加热温度为小于或等于450℃,并且在步骤(2)中所述煅烧步骤是在小于或等于450℃的温度下进行的。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法,其中所述脱模板温度在450℃至600℃之间;在步骤(i)之后立即进行的所述加热步骤的加热温度在250℃至300℃之间;在步骤(ii)之后立即进行的所述加热步骤的加热温度为小于或等于400℃,并且在步骤(2)中所述煅烧步骤是在小于或等于400℃的温度下进行的。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法,其中所述脱模板温度在475℃至600℃之间;在步骤(i)之后立即进行的所述加热步骤的加热温度在275℃至325℃之间;在步骤(ii)之后立即进行的所述加热步骤的加热温度为小于或等于350℃,并且在步骤(2)中所述煅烧步骤是在小于或等于350℃的温度下进行的。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法,其中所述脱模板温度在500℃至600℃之间;在步骤(i)之后立即进行的所述加热步骤的加热温度在275℃至300℃之间;在步骤(ii)之后立即进行的所述加热步骤的加热温度为小于或等于300℃,并且在步骤(2)中所述煅烧步骤是在小于或等于300℃的温度下进行的。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法,其中所述粘结剂包含固体粘结剂和具有在10nm至30nm之间的颗粒的胶态粘结剂。
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